Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • XC7VX330T-2FFG1157C

    XC7VX330T-2FFG1157C

    Le XC7VX330T-2FFG1157C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • PM-DB2791S

    PM-DB2791S

    Le PM-DB2791S convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XCZU25DR-1FFVG1517E

    XCZU25DR-1FFVG1517E

    Le XCZU25DR-1FFVG1517E convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    ​XCVU190-3FLGA2577E est une puce FPGA haute performance appartenant à la série Virtex UltraScale de Xilinx. Cette puce comporte 2 349 900 unités logiques et 568 terminaux d'entrée/sortie, fabriqués selon un processus de 20 nm et conditionnés dans un FCBGA à 2 577 broches.
  • XC7S75-2FGGA484C

    XC7S75-2FGGA484C

    Le XC7S75-2FGGA484C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC6SLX16-3CSG225C

    XC6SLX16-3CSG225C

    XC6SLX16-3CSG225C Emballage puces de circuits intégrés BGA, composants électroniques IC, demande de renseignements et passation de commande

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