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XC6VHX565T-3FF1924C convient pour une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

Le PCB haute vitesse R-5785N est composé de matériaux haute vitesse de marque renommée et sa vitesse atteint 10G à 400G. Les spécifications peuvent être personnalisées selon les besoins des clients.

EPM7128SQC100-15N convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

Le XC3S2000-4FGG676C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

Le XC7Z045-3FFG676E convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Circuit de circuit imprimé multicouche - La méthode de fabrication de la carte multicouche est généralement fabriquée par le modèle de couche intérieure, puis le substrat unique ou double face est fabriqué par la méthode d'impression et de gravure, qui est incluse dans l'intercouche désignée, puis chauffée, sous pression et collé. Quant au forage ultérieur, il est le même que la méthode de placage à travers le trous de plaque double face. Il a été inventé en 1961.