Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Le dispositif XCVU7P-2FLVA2104I offre les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur les nœuds FinFET 14 nm/16 nm. Le circuit intégré 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie SSI (Stacked Silicon Interconnect) pour briser les limites de la loi de Moore et atteindre le traitement du signal et la bande passante d'E/S série les plus élevés pour répondre aux exigences de conception les plus strictes. Il fournit également un environnement de conception virtuel à puce unique pour fournir des lignes de routage enregistrées entre les puces afin d'atteindre un fonctionnement au-dessus de 600 MHz et de fournir des horloges plus riches et plus flexibles.
  • HI-8598PSMF

    HI-8598PSMF

    Isolation galvanique : HI-8598PSMF est le premier pilote de ligne ARINC 429 au monde à utiliser la technologie d'isolation galvanique, fournissant une tension d'isolation de 800 V pour assurer l'isolation entre le bus de données ARINC 429 et les circuits numériques sensibles, ce qui est particulièrement important pour les systèmes critiques en matière de sécurité.
  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    ​XCVU5P-3FLVB2104E est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) produite par Xilinx (ou AMD/Xilinx, car AMD a acquis Xilinx en 2019). Voici une brève introduction à la puce :
  • BCM53426A0KFSBG

    BCM53426A0KFSBG

    Le BCM53426A0KFSBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I

    Le XC3S400-4PQG208I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • PCB de drone de grande taille

    PCB de drone de grande taille

    Le véhicule aérien sans pilote est appelé "UAV" pour faire court, ou "UAV" pour faire court. Il s'agit d'un aéronef sans pilote exploité par un équipement de télécommande radio et un dispositif de contrôle de programme auto-fourni, ou il est exploité de manière complète ou intermittente par un ordinateur de bord. PCB Drone de grande taille.

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