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Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

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    Le 5CGXFC7C6U19I7N convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
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    Le XCZU27DR-2FFVE1156I intègre un convertisseur de données à échantillonnage RF direct à puce unique sur un SoC adaptatif, éliminant le besoin de convertisseurs de données externes, obtenant ainsi une solution très flexible. Par rapport aux solutions multi-composants, cette solution peut réduire la consommation d'énergie et l'occupation de l'espace de 50 %, notamment en éliminant les interfaces analogiques FPGA haute puissance telles que JESD204.
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    XC7A75T-3FGG676E est une puce FPGA (Tableau de porte programmable sur le terrain) produite par Xilinx Company. Voici une introduction détaillée à la puce:
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    XC7Z020-2CLG400E est un SOC FPGA (réseau de porte programmable sur le terrain avec un système sur une puce) produit par AMD / Xilinx, également connu sous le nom de circuit intégré logique programmable. Ce produit a les fonctionnalités et spécifications suivantes:
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    XC7VX690T-2FFG1157I est une puce FPGA haute performance produite par Xilinx, appartenant à la série Virtex-7. La puce est fabriquée selon un processus de 28 nm et comporte 693 120 éléments logiques et 108 300 modules logiques adaptatifs, prenant en charge des débits de données allant jusqu'à 28,05 Gb/s.
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