Des produits
Maison > Des produits > Carte HASL

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • 10M50DCF256I7G

    10M50DCF256I7G

    ​10M50DCF256I7G est un produit FPGA (Field Programmable Gate Array) produit par Intel (anciennement Altera). ‌ Ce FPGA appartient à la série MAX 10 et possède les caractéristiques et spécifications suivantes : Nombre de composants logiques : Il comporte 50 000 composants logiques.
  • XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I

    Le XC3S200A-4FTG256I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I est un type de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabriqué par Xilinx. Ce FPGA spécifique appartient à la famille Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) et possède 62 500 cellules logiques système, fonctionne à une vitesse allant jusqu'à 1 GHz et dispose d'un système de processeur (PS) à 6 entrées, 40 Mo d'UltraRAM, 900 Ko de RAM en bloc et 192 tranches DSP.
  • XCVU5P-2FLVA2104I

    XCVU5P-2FLVA2104I

    ​Le dispositif Virtex UltraScale+ XCVU5P-2FLVA2104I est un FPGA hautes performances basé sur des nœuds FinFET 14 nm/16 nm, prenant en charge la technologie IC 3D et diverses applications gourmandes en calcul.
  • BCM88375CB0IFSBG

    BCM88375CB0IFSBG

    Le BCM88375CB0IFSBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XCKU3P-2FFVB676I

    XCKU3P-2FFVB676I

    Le système de traitement de la puce XCKU3P-2FFVB676I est très puissant et compétitif pour tout appareil ASSP disponible. Il prend en charge des architectures complexes et peut utiliser un programme de gestion (version du système d'exploitation invité exécutant Linux) pour effectuer diverses tâches telles que le niveau de contrôle,
  • Blog connexe
  • Commentaires

  • Quels sont les avantages des semi-conducteurs ?

    IC fait référence aux circuits intégrés. Dans le domaine des semi-conducteurs, le semi-conducteur est le matériau le plus approprié pour réaliser un transistor, et le transistor est le dispositif central de la plupart des circuits. Mais je veux en écrire davantage ici, en commençant par le début de "circuit". En cours de physique, tout le monde a entendu dire que l'équation de Maxwell prédisait l'existence d'une onde électromagnétique, puis que l'expérience de Hertz prouvait l'existence d'une onde électromagnétique. Finalement, Marconi a réalisé la communication radio

  • Quelle est la différence entre les puces, les semi-conducteurs et les circuits intégrés ?

    Les semi-conducteurs font référence à des matériaux ayant une conductivité entre le conducteur et l'isolant à température ambiante. Les matériaux semi-conducteurs courants comprennent le silicium, le germanium, l'arséniure de gallium, etc. Le silicium est le matériau le plus influent dans l'application de divers matériaux semi-conducteurs.

  • Pourquoi les PCB devraient-ils être nettoyés?

    Lors du dépannage de circuits non fonctionnels ou peu performants, les ingénieurs peuvent généralement exécuter des simulations ou d'autres outils d'analyse pour considérer le circuit à partir du niveau schématique.

  • Processus de soudage du circuit imprimé FPC

    À l'heure actuelle, il existe deux procédés de soudage FPC généraux, l'un est le soudage à la presse à l'étain et l'autre est le soudage manuel par glissement.

  • L'origine de 50 ohms dans l'adaptation d'impédance

    Pour les traces d'une certaine largeur, trois facteurs principaux affecteront l'impédance des traces de PCB. Tout d'abord, l'EMI (interférence électromagnétique) du champ proche de la trace PCB est proportionnelle à la hauteur de la trace par rapport au plan de référence. Plus la hauteur est faible, plus le rayonnement est faible. Deuxièmement, la diaphonie changera de manière significative avec la hauteur de la trace. Si la hauteur est réduite de moitié, la diaphonie sera réduite à près d'un quart.

  • Quelles sont les formes de circuits intégrés

    Les circuits intégrés (CI), également appelés micropuces ou simplement puces, sont des composants fondamentaux de l'électronique moderne.

envoyer une demande