Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • PCB haute vitesse EM-526

    PCB haute vitesse EM-526

    EM-526 PCB haute vitesse, avec le développement rapide de la technologie électronique, de plus en plus de circuits intégrés à grande échelle (LSI) sont utilisés. Dans le même temps, l'utilisation de la technologie submicronique profonde dans la conception de circuits intégrés augmente l'échelle d'intégration de la puce.
  • Ds3231mz + trl

    Ds3231mz + trl

    DS3231Mz + TRL convient à une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • PCB en cuivre lourd

    PCB en cuivre lourd

    Les cartes de circuits imprimés sont généralement liées avec une couche de feuille de cuivre sur un substrat en verre époxy. L'épaisseur de la feuille de cuivre est généralement de 18 μm, 35 μm, 55 μm et 70 μm M. L'épaisseur de la feuille de cuivre la plus couramment utilisée est de 35 μm. PCB
  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    L'EP3SE110F1152I3N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • XCR3128XL-10VQG100C

    XCR3128XL-10VQG100C

    Le XCR3128XL-10VQG100C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • Irf5210spbf

    Irf5210spbf

    IRF5210SPBF convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

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