Des produits

Le XCVU13P-3FLGA2577E convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

XCVU33P-2FSVH2104E est une puce FPGA haute performance produite par Xilinx. Cette puce est largement utilisée dans les instruments de recherche scientifique et les équipements militaires en raison de ses performances et de sa fiabilité, soutenant les tâches complexes d'algorithme et de traitement des données

Le GA100-895FF-A1 convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le XCVU11P-1FLGB2104I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le BCM49408A0IFEBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

La carte de circuit imprimé à pression mixte haute fréquence comprend une couche de base en aluminium et une couche isolante et thermiquement conductrice. La carte de circuit imprimé est pourvue de trous de montage. Le bas de la couche de base en aluminium est collé et connecté au revêtement en carbone à travers une couche de caoutchouc de silicium. La couche de base en aluminium, la couche isolante et thermiquement conductrice et la couche de caoutchouc de silicium Une couche de caoutchouc est reliée de manière adhésive à l'extrémité extérieure du revêtement en carbone, et du papier kraft est lié au bas du revêtement en carbone, ce qui peut empêcher l'humidité humide de la contaminer, de l’éviter de s’éroder, de réduire les coûts et d’améliorer l’efficacité. Ce qui suit concerne le PCB hybride 10G Rogers4350B, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB hybride 10G Rogers 4350B.