Des produits
Maison > Des produits > PCB en nitrure d'aluminium double face

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • Xc7vx1140t-2flg1926c

    Xc7vx1140t-2flg1926c

    XC7VX1140T-2FLG1926C convient pour une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • PCB N4000-13SI

    PCB N4000-13SI

    Le PCB N4000-13SI est une sorte de matériau à haute Tg développé par la société nelco des États-Unis. Il est utilisé pour la production de substrats PCB haute performance. Il est principalement de haute densité et léger, adapté aux produits aéronautiques et aérospatiaux
  • XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I

    Le XC7A15T-2FTG256I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XCZU15EG-1FFVB1156I

    XCZU15EG-1FFVB1156I

    Les dispositifs MPSoC XCZU15EG-1FFVB1156I Zynq™ UltraScale+™ offrent non seulement une évolutivité pour les processeurs 64 bits, mais combinent également un contrôle en temps réel avec des moteurs logiciels et matériels, prenant en charge le traitement graphique, vidéo, de forme d'onde et de paquets.
  • 10CL010YU256I7G

    10CL010YU256I7G

    10CL010YU256I7G convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • Circuit imprimé rigide Flex à 8 couches

    Circuit imprimé rigide Flex à 8 couches

    Le PCB rigide-Flex à 8 couches a les caractéristiques de pliage et de pliage, il peut donc être utilisé pour créer un circuit personnalisé, maximiser l'espace disponible à l'intérieur, utiliser ce point, réduire l'espace occupé par l'ensemble du système, le coût global du Flex rigide Les PCB seront relativement élevés, mais avec la maturité et le développement continus de l'industrie, le coût global continuera à diminuer, ce sera donc une puissance plus rentable et plus compétitive.
  • Blog connexe
  • Commentaires

  • Aujourd'hui, nous allons parler des connaissances liées aux puces, dans l'espoir d'aider tout le monde à comprendre les puces !

    1. Introduction aux puces Qu'est-ce qu'une puce ? Une puce est un circuit intégré qui peut être comparé au cerveau d’un appareil électronique. Les composants d'une puce peuvent effectuer diverses tâches, telles que traiter des informations, stocker des données, effectuer des calculs et contrôler des opérations. Pourquoi s’appelle-t-on une puce ? « Noyau » représente le noyau et le centre, et « puce » représente un morceau ou un fragment mince. Une puce est une fine pièce constituée de matériaux semi-conducteurs qui, en tant que partie centrale de l'ensemble du système de circuit, intègre les structures de circuit clés.

  • Comment résoudre le problème de l'épreuvage des PCB haut de gamme

    Comme nous le savons tous, la concurrence dans le secteur chinois de la fabrication de PCB est très féroce. Une chaîne industrielle complète a été formée à partir d'une série de processus tels que l'épreuvage des PCB, la production de masse, l'emballage et le transport. Ces dernières années, grâce à un développement étendu et rapide et à une concurrence cruelle sur le marché, le modèle de base de l'industrie chinoise des PCB s'est formé. Les données pertinentes montrent que d'ici 2020, le nombre d'entreprises de PCB dans la seule partie continentale de la Chine atteindra plus de 2 000, un nombre étonnant.

  • Qu'est-ce qu'une conception de PCB haute vitesse ?

    La « conception de circuits imprimés à grande vitesse » fait référence aux cartes de circuits imprimés conçues pour transmettre des signaux à grande vitesse, qui sont généralement transmis à des vitesses en GHz (gigahertz).

  • Comment distinguer la carte PCB monocouche et la carte multicouche

    Selon le nombre de couches, il existe trois types de circuits imprimés simple face, double face et multicouches, qui se distinguent en fonction des couches de circuit à l'intérieur.

  • Prise en compte de la capacité de couplage dans les conceptions

    Le couplage parasite entre différents réseaux se produit par le biais d'une inductance et d'une capacité parasites.La capacité de couplage définit la facilité avec laquelle les signaux peuvent être transférés entre les réseaux pour produire un chemin de retour, une diaphonie ou une impédance globale du circuit.Les caractéristiques de conception frontale de votre simulateur de circuit peuvent vous aider à examiner comment le la capacité de couplage dans vos réseaux influencera le comportement du signal.

  • Explication détaillée de la carte de circuit imprimé via une solution de colmatage

    Le trou d'interconnexion est également appelé trou d'interconnexion. Afin de répondre aux exigences du client, les trous d'interconnexion doivent être branchés dans le processus PCB. Grâce à la pratique, il a été constaté que dans le processus de bouchage, si le processus de bouchage traditionnel de la feuille d'aluminium est modifié et que le maillage blanc est utilisé pour compléter le masque de soudure et le bouchage de la surface de la carte, la production de PCB peut être stable et la qualité est fiable.

envoyer une demande