Des produits

Le XC5VSX50T-3FFG665C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) avancé développé par Xilinx, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 49 920 cellules logiques, 2,7 Mo de RAM distribuée et 400 tranches de traitement numérique du signal (DSP), ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications hautes performances. Il fonctionne sur une alimentation de 1,0 V à 1,2 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCI Express. Le niveau de vitesse -3 de ce FPGA lui permet de fonctionner jusqu'à 500 MHz. L'appareil est livré dans un boîtier à grille à billes à pas fin (FFG665C) avec 665 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications. Le XC5VSX50T-3FFG665C est couramment utilisé dans les applications d'automatisation industrielle, d'aérospatiale et de défense, de télécommunications et de calcul haute performance. L'appareil est connu pour sa capacité de traitement élevée, sa faible consommation d'énergie et ses performances à haute vitesse, ce qui en fait un excellent choix pour les applications critiques et de haute fiabilité.

AD5761RBRUZ convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

Lorsqu'une carte de circuit imprimé est transformée en produit final, des circuits intégrés, des transistors (triodes, diodes), des composants passifs (tels que des résistances, des condensateurs, des connecteurs, etc.) et diverses autres pièces électroniques sont montés sur elle. Ce qui suit concerne environ 24 couches de tout HDI connecté, j'espère vous aider à mieux comprendre 24 couches de tout HDI connecté.

AD5662BRJZ-1 convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

Les condensateurs à puce ordinaires sont placés sur des PCB vides via SMT; La capacité enfouie consiste à intégrer de nouveaux matériaux de capacité enfouie dans les PCB / FPC, ce qui peut économiser de l'espace PCB et réduire les EMI / suppression de bruit, etc. Répondant actuellement aux microphones MEMS et les communications ont été largement utilisées. espérons vous aider à mieux comprendre le PCB du condensateur enterré MC24M.

AD7616BSTZ convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.