Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N

    ​EP4SGX230KF40I3N est un type de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabriqué par Intel (anciennement Altera). Ce FPGA spécifique possède 230 000 éléments logiques, fonctionne à une vitesse allant jusqu'à 800 MHz et dispose de 17 Mo de mémoire intégrée, de 1 080 blocs DSP et de 24 canaux émetteurs-récepteurs à grande vitesse.
  • XC6SLX9-2FTG256I

    XC6SLX9-2FTG256I

    Le XC6SLX9-2FTG256I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    ​10M04SAU169I7G est un dispositif logique programmable (PLD) monopuce, non volatile et à faible coût utilisé pour intégrer les meilleurs composants du système. Les points forts d'Intel 10M04SAU169I7G incluent une mémoire flash à double configuration pour le stockage interne, une mémoire flash utilisateur, la prise en charge du démarrage instantané, un convertisseur analogique-numérique (ADC) intégré et la prise en charge des processeurs à noyau souple Nios II à puce unique. 10M04SAU169I7G est une solution idéale pour la gestion de système, l'extension d'E/S, le plan de contrôle de communication, les produits industriels, automobiles et électroniques grand public.
  • Circuit imprimé céramique multicouche

    Circuit imprimé céramique multicouche

    Le substrat en céramique fait référence à un panneau de processus spécial où une feuille de cuivre est directement liée à la surface (simple ou double face) du substrat en céramique d'alumine (Al2O3) ou de nitrure d'aluminium (AlN) à haute température. Ce qui suit concerne les cartes de circuits imprimés en céramique multicouches, j'espère vous aider à mieux comprendre les cartes de circuits imprimés en céramique multicouches.
  • XC6SLX4-3CPG196I

    XC6SLX4-3CPG196I

    Le XC6SLX4-3CPG196I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC7VX690T-1FFG1761I

    XC7VX690T-1FFG1761I

    Le XC7VX690T-1FFG1761I est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

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