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XCZU7EV-2FFVC1156I est une puce SoC FPGA haute performance lancée par Xilinx. Il adopte un processus de 20 nanomètres et intègre plusieurs unités fonctionnelles telles que Quad ARM Cortex-A53 MPCore, Dual ARM Cortex-R5 et ARM Mali-400 MP2, fournissant de riches ressources matérielles.

L'EP3C55F780I7N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

Le réseau de portes programmable sur site Xilinx XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 adopte MicroBlaze avec une fréquence de fonctionnement supérieure à 200 processeur DMIP ™ Soft, prenant en charge 800 Mb/s DDR3, basé sur la technologie 28 nm. FPGA est un dispositif semi-conducteur basé sur une matrice de blocs logiques configurables (CLB) connectée via un système d'interconnexion programmable

La carte porteuse IC est principalement utilisée pour transporter l'IC, et il y a des lignes à l'intérieur pour conduire le signal entre la puce et la carte de circuit imprimé. En plus de la fonction du support, la carte de support IC possède également un circuit de protection, une ligne dédiée, un chemin de dissipation thermique et un module de composants. Normalisation et autres fonctions supplémentaires.

PCB rigide-flexible: désigne une carte de circuit imprimé spéciale fabriquée en laminant une carte de circuit imprimé rigide (PCB) et une carte de circuit imprimé flexible (FPC). Les matériaux utilisés pour les panneaux sont principalement les feuilles rigides FR4 et les feuilles souples en polyimide (PI). Ce qui suit concerne les panneaux flexibles rigides de grande taille AP8525R, j'espère vous aider à mieux comprendre les panneaux flexibles rigides de grande taille AP8525R.

Le 10AX066H3F34I2LG est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.