Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E

    ​XCVU080-H1FFVA2104E est un FPGA (Field Programmable Gate Array) produit par AMD/Xilinx. Ce FPGA dispose de plusieurs options d'alimentation pour obtenir le meilleur équilibre entre les performances système requises et une consommation d'énergie extrêmement faible.
  • PCB en cuivre lourd

    PCB en cuivre lourd

    Les cartes de circuits imprimés sont généralement liées avec une couche de feuille de cuivre sur un substrat en verre époxy. L'épaisseur de la feuille de cuivre est généralement de 18 μm, 35 μm, 55 μm et 70 μm M. L'épaisseur de la feuille de cuivre la plus couramment utilisée est de 35 μm. PCB
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E est une puce FPGA haute performance produite par Xilinx. La puce est basée sur l'architecture avancée UltraScale, avec 1 176 000 éléments logiques et 67 200 modules logiques adaptatifs (ALM), fournissant jusqu'à 60,8 Mbits de mémoire intégrée et 560 ports d'E/S.
  • XCKU115-2FLVA1517I

    XCKU115-2FLVA1517I

    Le XCKU115-2FLVA1517I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • PCB de téflon

    PCB de téflon

    Le PCB en téflon (également appelé panneau en PTFE, panneau en téflon, panneau en téflon) est divisé en deux types de moulage et de tournage. Le panneau de moulage est en résine PTFE à température ambiante par moulage, puis fritté, fabriqué par refroidissement. La plaque tournante en PTFE est fabriquée en résine PTFE par compactage, frittage et découpe rotative.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I est un circuit intégré FPGA (Field Programmable Gate Array) Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array, avec les performances et les fonctionnalités intégrées les plus élevées. Le circuit intégré 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie SSI (Stacked Silicon Interconnect) pour briser les limites de la loi de Moore et atteindre le traitement du signal et la bande passante d'E/S série les plus élevés pour répondre aux exigences de conception les plus strictes.

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