Des produits
Maison > Des produits > Carte PCB du module optique 3.125G

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • EP3C16F256I7N

    EP3C16F256I7N

    EP3C16F256I7N Hongtai Quick Electronics, 100 % en stock, avec une gamme complète de produits, ne fabrique que des produits originaux avec une réputation de 15 ans, juste pour fournir une plate-forme d'approvisionnement en composants électroniques sûre et fiable
  • EP4SGX180KF40C4G

    EP4SGX180KF40C4G

    EP4SGX180KF40C4G - Réseau de portes programmables sur site Stratix ® IV haute densité et hautes performances
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    ​EP3SE80F1152I4N est un circuit intégré (IC) FPGA (Field Programmable Gate Array) fabriqué par Intel. Ce qui suit est une introduction détaillée sur EP3SE80F1152I4N :
  • BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG

    Le BCM88485CB1IFSBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC7K325T-2FFG900C

    XC7K325T-2FFG900C

    ​XC7K325T-2FFG900C est un module d'alimentation CC-CC abaisseur hautes performances développé par Analog Devices, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Cet appareil présente une large plage de tension d'entrée de 6 V à 36 V et un courant de sortie maximum de 5 A.
  • XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C

    Le XC2S300E-6FGG456C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • Blog connexe
  • Commentaires

  • Quelles sont les caractéristiques des matériaux semi-conducteurs ?

    La résistivité des semi-conducteurs change considérablement avec la température. Par exemple, le germanium pur, pour chaque augmentation de 10 degrés d’humidité, sa résistivité électrique diminue à la moitié de sa valeur d’origine.

  • Classification principale des puces

    Selon la classification fonctionnelle, il peut être divisé en quatre types, principalement les puces de mémoire, les microprocesseurs, les puces standard et les systèmes complexes sur puce (SoC). Selon les types de circuits intégrés, ils peuvent être divisés en trois catégories : les puces numériques, les puces analogiques et les puces hybrides.

  • Méthode de distinction entre carte PCB monocouche et carte multicouche

    Selon le nombre de couches, les circuits imprimés simple face, double face et multicouches sont divisés en fonction de la couche de circuit à l'intérieur.

  • Classement des chips

    Classement des puces Existe-t-il une méthode de classification systématique pour autant de chips ? Il existe en fait de nombreuses façons de classer les chips

  • Connaissez-vous ces coûts communs dans la gestion d'entreprise PCB ?

    Dans un certain laps de temps, les entreprises rencontreront le goulot d'étranglement du développement. Le coût d'exploitation a augmenté, mais il est difficile de trouver la "localisation" du coût. Nous l'appelons "coût invisible".1. Coût de la réunion

  • Avantages du circuit imprimé HDI

    1. Il peut réduire le coût du PCB HDI : lorsque la densité du PCB augmente à plus de huit couches, il est fabriqué avec HDI et son coût sera inférieur à celui du processus de pressage complexe traditionnel.

envoyer une demande