Des produits
Maison > Des produits > PCB à 18 couches

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • Xcvu7p-2flvb2104e

    Xcvu7p-2flvb2104e

    XCVU7P-2FLVB2104E est un réseau de porte programmable sur le terrain (FPGA) développé par Xilinx, emballé au format BGA-2104. Ce FPGA appartient à Virtex ™ La série Ultrascale +, conçue sur des nœuds FINFET 14 nm / 16 nm, offre une fonctionnalité haute performance et hautement intégrée.
  • BCM8322SBIFBG

    BCM8322SBIFBG

    Le BCM8322SBIFBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I

    Le XC7K70T-2FBG676I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • Xc7z045-2ffg900i

    Xc7z045-2ffg900i

    Le Xilinx XC7Z045-2FFG900I Zynq ® -7000 SOC de première génération SOC de première génération est une plate-forme flexible qui fournit une alternative entièrement programmable aux utilisateurs ASIC et SOC traditionnels tout en lançant de nouvelles solutions. Arm® Cortex ™ -
  • Xcvu095-2ffva2104i

    Xcvu095-2ffva2104i

    XCVU095-2FFVA2104I Description: Les dispositifs ultrascales Virtex offrent des performances et une intégration optimales à 20 nm, y compris la bande passante d'E / S série et la capacité logique. En tant que seul FPGA haut de gamme de l'industrie dans le nœud de processus 20 nm, cette série convient aux applications allant de 400 g de réseaux à la conception / simulation de prototype ASIC à grande échelle
  • XC3S200AN-4FTG256I

    XC3S200AN-4FTG256I

    ​XC3S200AN-4FTG256I est un module d'alimentation CC-CC abaisseur hautes performances développé par Analog Devices, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Cet appareil présente une large plage de tension d'entrée de 6 V à 36 V et un courant de sortie maximum de 5 A.
  • Blog connexe
  • Commentaires

  • La concurrence des circuits imprimés est féroce et le domaine haut de gamme est devenu un nouvel objectif

    La carte de circuit imprimé (PCB) est un substrat pour l'assemblage de composants électroniques. C'est une carte imprimée qui forme la connexion entre les points et les composants imprimés sur le substrat général selon la conception prédéterminée. Selon différentes méthodes de classification

  • Comment distinguer la carte PCB monocouche et la carte multicouche

    Selon le nombre de couches, il existe trois types de circuits imprimés simple face, double face et multicouches, qui se distinguent en fonction des couches de circuit à l'intérieur.

  • Qu'est-ce qu'une puce

    Définition : Une puce de circuit intégré est un petit matériau mince à base de silicium qui intègre des composants électroniques tels que des transistors, des résistances, des condensateurs, etc. C'est un composant fondamental des appareils électroniques.

  • Comment concevoir un PCB pour la haute fréquence ?

    La conception d'un PCB (carte de circuit imprimé) pour les applications haute fréquence nécessite un examen attentif de divers facteurs pour garantir l'intégrité du signal, minimiser les pertes et atténuer les interférences électromagnétiques. Voici quelques étapes et considérations clés :

  • Le chemin de développement des entreprises chinoises de PCB

    Du choix de la voie de développement de Hongtai, nous pratiquons également un modèle de développement différencié.

  • Production de PCB, vous devez faire attention à ces questions

    Découpe, filet, délignage, cuisson, prétraitement de la couche interne, revêtement, exposition, DES (développement, gravure, élimination du film), poinçonnage, inspection AOI, réparation VRS, brunissage, laminage, pressage, perçage ciblé, Gong edge, perçage, cuivrage , pressage de film, impression, écriture, traitement de surface, inspection finale, emballage et autres processus sont innombrables

envoyer une demande