Des produits
Maison > Des produits > Circuit imprimé HDI à 18 couches et 5 étapes

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG

    Le BCM54192B0KQLEG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • PCB d'échelle

    PCB d'échelle

    La technologie PCB en échelle peut réduire l'épaisseur du PCB localement, de sorte que les dispositifs assemblés peuvent être intégrés dans la zone d'amincissement et réaliser le soudage inférieur de l'échelle, afin d'atteindre l'objectif d'amincissement global.
  • 10m25daf484c8g

    10m25daf484c8g

    10M25DAF484C8G est un produit FPGA (tableau de porte programmable sur le terrain produit par altera (maintenant acquis par Intel). Ce FPGA adopte le package FBGA484 et dispose des caractéristiques clés suivantes: Formulaire d'emballage: l'emballage FBGA484 est utilisé, qui est une technologie de montage de surface adaptée aux circuits intégrés à haute densité. Plage de température de travail: La température de travail minimale est de -40 ° C et la température de travail maximale est de 130 ° C, adaptée aux applications dans diverses conditions environnementales.
  • XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I

    Le XC6SLX75-2CSG484I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • 5SGXMA5N2F40I2LG

    5SGXMA5N2F40I2LG

    5SGXMA5N2F40I2LG convient pour une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • Blog connexe
  • Commentaires

  • Lors de la conception d'une carte de circuit imprimé à quatre couches, comment l'empilement est-il généralement conçu ?

    Lors de la conception d'une carte de circuit imprimé à quatre couches, comment l'empilement est-il généralement conçu ?

  • Quels sont les avantages des semi-conducteurs

    IC fait référence aux circuits intégrés, qui sont fabriqués sur des semi-conducteurs, car les semi-conducteurs sont les matériaux les plus appropriés pour réaliser des transistors, et les transistors sont désormais les composants centraux de la plupart des circuits. Cependant, je veux en écrire davantage ici, en remontant à l'origine, en commençant par le début de "circuit"

  • Compétences en configuration de mise en page d'épreuvage de PCB

    L'épreuvage des PCB, en tant que composant des produits électroniques de haute précision, est une existence très courante dans la vie. Cependant, nous savons tous que la conception d'épreuvage de circuits imprimés professionnels nationaux nécessite différents paramètres de points à différentes étapes, et de grands points de grille seront utilisés pour la disposition de l'appareil lors de la phase de mise en page. Jetons un coup d'œil aux compétences détaillées de configuration de la mise en page de l'épreuvage des PCB.

  • Comment résoudre le problème de l'épreuvage des PCB haut de gamme

    Comme nous le savons tous, la concurrence dans le secteur chinois de la fabrication de PCB est très féroce. Une chaîne industrielle complète a été formée à partir d'une série de processus tels que l'épreuvage des PCB, la production de masse, l'emballage et le transport. Ces dernières années, grâce à un développement étendu et rapide et à une concurrence cruelle sur le marché, le modèle de base de l'industrie chinoise des PCB s'est formé. Les données pertinentes montrent que d'ici 2020, le nombre d'entreprises de PCB dans la seule partie continentale de la Chine atteindra plus de 2 000, un nombre étonnant.

  • Modification de la taille du substrat dans le processus de fabrication des PCB

    la différence entre la longitude et la latitude provoque le changement de taille du substrat ; En raison du manque d'attention à la direction des fibres lors du cisaillement, la contrainte de cisaillement reste dans le substrat.

  • Qu'est-ce qu'une puce

    Définition : Une puce de circuit intégré est un petit matériau mince à base de silicium qui intègre des composants électroniques tels que des transistors, des résistances, des condensateurs, etc. C'est un composant fondamental des appareils électroniques.

envoyer une demande