Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • Panneau de bobine surdimensionné à 10 couches

    Panneau de bobine surdimensionné à 10 couches

    La bobine fait généralement référence à un enroulement de fil dans une boucle. Les applications de bobine les plus courantes sont: les moteurs, les inductances, les transformateurs et les antennes en boucle. La bobine dans le circuit se réfère à l'inductance.Le texte suivant est lié à la carte de bobine surdimensionnée à 10 couches, j'espère vous aider à mieux comprendre la carte de bobine surdimensionnée à 10 couches.
  • PCB polyimide VT901

    PCB polyimide VT901

    Les produits en polyimide sont très demandés en raison de leur énorme résistance à la chaleur, ce qui conduit à leur utilisation dans tout, des piles à combustible aux applications militaires et aux cartes de circuits imprimés. Ce qui suit concerne le PCB polyimide VT901, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB polyimide VT901.
  • XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E est un produit FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances lancé par Xilinx. Ce FPGA appartient à la série Kintex UltraScale+ et possède les caractéristiques et spécifications suivantes
  • EP2AGX190FF35I3G

    EP2AGX190FF35I3G

    EP2AGX190FF35I3G est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I

    Le XCKU11P-2FFVA1156I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C est un type de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabriqué par Xilinx. Ce FPGA spécifique possède 1,34 million de cellules logiques, fonctionne à une vitesse allant jusqu'à 800 MHz et comporte 16 émetteurs-récepteurs,

envoyer une demande