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MTFC32GAKAENA-4MIT code JWB98 importé puce de composants électroniques de stockage BGA-100 MICRON EMMC d'origine

Le XC2S50-5PQG208C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

La carte PCB EM-891K HDI est fabriquée en matériau EM-891k avec la plus faible perte de la marque EMC par HONTEC. Ce matériau présente les avantages d'une vitesse élevée, d'une faible perte et de meilleures performances.

Le XC7A75T-2FGG676I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

AD8139ACPZ convient à une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

Lors de la conception du circuit imprimé haute vitesse R5775G à 13 couches, les principaux problèmes à prendre en compte sont l'intégrité du signal, la compatibilité électromagnétique et le bruit thermique. Généralement, lorsque la fréquence du signal est supérieure à 30 MHz, la distorsion du signal doit être évitée. Lorsque la fréquence est supérieure à 66 MHz, l'intégrité du signal doit être analysée.