Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • PCB haute fréquence RO4350B

    PCB haute fréquence RO4350B

    Avec l'avènement de l'ère 5G, les caractéristiques haute vitesse et haute fréquence de la transmission d'informations dans les systèmes d'équipements électroniques ont amené les cartes de circuits imprimés à faire face à une intégration plus élevée et à des tests de transmission de données plus importants, ce qui a donné naissance à la haute fréquence et à haute vitesse. cartes de circuits imprimés.
  • XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C

    ​XC7A200T-1FFG1156C est une puce FPGA produite par Xilinx, appartenant à la série Artix-7. Cette puce est fabriquée à l’aide d’une technologie avancée de 28 nm et présente de solides performances de traitement. Les fonctionnalités spécifiques incluent
  • PCB de contrôle d'impédance

    PCB de contrôle d'impédance

    À des vitesses élevées, les traces de PCB de contrôle d'impédance sont utilisées comme lignes de transmission et l'énergie électrique peut être réfléchie d'avant en arrière, comme dans le cas où les ondulations dans l'eau du lac rencontrent des obstacles. Les traces d'impédance contrôlée sont conçues pour réduire les réflexions électroniques et assurer une conversion correcte entre les traces de PCB et les connexions internes.
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    ​EP3SE80F1152I4N est un circuit intégré (IC) FPGA (Field Programmable Gate Array) fabriqué par Intel. Ce qui suit est une introduction détaillée sur EP3SE80F1152I4N :
  • XC7A75T-2FTG256C

    XC7A75T-2FTG256C

    Le XC7A75T-2FTG256C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • Matériel Ro3003

    Matériel Ro3003

    Le matériau Ro3003 est un matériau de circuit haute fréquence rempli de matériau composite PTFE, qui est utilisé dans les applications micro-ondes et RF commerciales. La série de produits vise à fournir une excellente stabilité électrique et mécanique à des prix compétitifs. Rogers ro3003 a une excellente stabilité de constante diélectrique sur toute la plage de température, y compris l'élimination du changement de constante diélectrique lors de l'utilisation de verre PTFE à température ambiante. De plus, le coefficient de perte du stratifié ro3003 est aussi faible que 0,0013 à 10 GHz.

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