Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I

    Le XC7K410T-1FBG676I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • HI-8686PQI

    HI-8686PQI

    HI-8686PQI convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q

    Le XA7A50T-1CSG324Q est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG

    Le BCM56500B2IEBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XCZU21DR-2FFVD1156I

    XCZU21DR-2FFVD1156I

    Présentation du sous-système de conversion de données RF XCZU21DR-2FFVD1156I La plupart des Zynq UltraScale+RFSoC incluent un sous-système de conversion de données RF qui comprend plusieurs radios Convertisseur analogique-numérique de fréquence (RF-ADC) et plusieurs convertisseurs analogique-numérique RF Convertisseur (RF-DAC). RF-ADC et RF-DAC de haute précision, haute vitesse et économes en énergie Peut être configuré séparément pour les données réelles ou, dans la plupart des cas, peut être configuré par paires pour les nombres réels et imaginaires.
  • Circuit imprimé Rigid-Flex 18 couches

    Circuit imprimé Rigid-Flex 18 couches

    Le circuit imprimé Rigid-Flex à 18 couches fait référence à une carte de circuit imprimé contenant une ou plusieurs zones rigides et une ou plusieurs zones flexibles, qui est composée de cartes rigides et de cartes flexibles stratifiées ensemble de manière ordonnée, et est électriquement connectée avec des trous métallisés. Le PCB Rigid Flex peut non seulement fournir la fonction de support que le PCB rigide devrait avoir, mais a également la propriété de flexion d'un panneau flexible, qui peut répondre aux exigences de l'assemblage 3D.

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