Des produits

Le XCVU13P-2FHGC2104I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le XCZU9CG-L1FFVC900I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

UAV PCB est devenu l'un des plus grands points chauds de l'exposition. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg et d'autres sociétés de drones bien connues ont présenté leurs derniers produits. Même les stands d'Intel et de Qualcomm présentent des avions dotés de puissantes fonctions de communication qui peuvent automatiquement éviter les obstacles.

​XCVU125-2FLVB2104I est une puce FPGA haute performance lancée par Xilinx, appartenant à la série VERSAL. Cette puce est fabriquée à l'aide d'une technologie avancée, avec un grand nombre de composants logiques et de modules logiques adaptatifs, ainsi que d'abondantes ressources de mémoire intégrées.

Le XC7VX690T-1FFG1927C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

Le XC2S50E-6FTG256C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.