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  • En raison du processus de fabrication réel et des défauts plus ou moins importants du matériau lui-même, quel que soit le degré de perfection du produit, il produira de mauvaises personnes, donc les tests sont devenus l'un des projets indispensables dans la fabrication de circuits intégrés. Layer IC Test Board lié, j'espère vous aider à mieux comprendre 14 Layer IC Test Board.

  • Les cartes imprimées multicouches en cuivre ultra-épaisses sont généralement des types spéciaux de cartes de circuits imprimés. Les principales caractéristiques de ces cartes de circuits imprimés sont de 4 à 12 couches, l'épaisseur de cuivre de la couche intérieure est supérieure à 10OZ et la qualité est élevée. Ce qui suit concerne le panneau de cuivre lourd 28OZ, j'espère vous aider à mieux comprendre le panneau de cuivre lourd 28OZ.

  • La carte de circuit imprimé multicouche en cuivre ultra-épaisse a une bonne capacité de transport de courant et une excellente dissipation thermique. Il est principalement utilisé dans l'énergie de réseau, les communications, les automobiles, les alimentations à haute puissance, l'énergie solaire à énergie propre, etc., il a donc un large scénario de développement du marché. Ce qui suit concerne environ 15OZ Transformer PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre 15OZ Transformer PCB.

  • Une carte de circuit imprimé surdimensionnée se réfère généralement à une carte de circuit imprimé avec un côté long dépassant 650MM et un côté large dépassant 520MM. Cependant, avec le développement de la demande du marché, de nombreuses cartes de circuits imprimés multicouches dépassent 1000MM. Ce qui suit concerne les PCB surdimensionnés à 18 couches, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB surdimensionnés à 18 couches.

  • La tendance au développement des circuits imprimés à haute vitesse a atteint une valeur de sortie annuelle de 30 milliards de yuans. Dans la conception de circuits à grande vitesse, il est inévitable de choisir les matières premières de la carte de circuit imprimé. La densité de la fibre de verre produit directement la plus grande différence dans l'impédance de la carte de circuit imprimé, et la valeur de la communication est également différente.

  • Les substrats de circuits à grande vitesse couramment utilisés comprennent les séries M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK et autres Matériel de circuit à grande vitesse. Ce qui suit concerne les PCB Megtron4 High speed, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB Megtron4 High speed.

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