Ce type de PCB avec toute une rangée de trous semi-métallisés sur le côté de la carte est caractérisé par une ouverture relativement petite. Il est principalement utilisé sur la carte mère comme carte fille de la carte mère. Les pieds sont soudés ensemble.Les éléments suivants sont liés aux PCB HDI haute précision 4 couches, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB HDI 4 couches haute précision.
PCB, également appelé carte de circuit imprimé, carte de circuit imprimé. Une carte imprimée multicouche fait référence à une carte imprimée avec plus de deux couches. Il est composé de fils de connexion sur plusieurs couches de substrats isolants et de plots pour assembler et souder des composants électroniques. Le rôle de l'isolation.Ce qui suit concerne les PCB à trous enterrés croisés, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB à trous enterrés.
L'imagerie HDI, tout en atteignant un faible taux de défauts et une sortie élevée, peut atteindre une production stable de fonctionnement HDI conventionnel de haute précision. Par exemple: carte de téléphone mobile avancée, le pas CSP est inférieur à 0,5 mm. La structure de la carte est de 3 + n + 3, il y a trois vias superposés de chaque côté et 6 à 8 couches de cartes imprimées sans noyau avec des vias superposés. Equipement HDI PCB.
HDI de haut niveau fait référence à la carte de circuit imprimé HDI avec plus de 2 niveaux, généralement 3 + N + 3 ou 4 + N + 4 ou 5 + N + 5. Le trou borgne utilise un laser et le cuivre est d'environ 15UM.Le texte suivant est lié à la carte de circuit imprimé HDI 3 couches à 18 étapes, j'espère vous aider à mieux comprendre la carte de circuit imprimé HDI 3 couches à 18 couches.
Les fentes sont formées sur la surface du MDF ou d'autres plaques pour former des rayures décoratives ou des pendentifs fixes. La distance entre les bandes communes des panneaux à rainures est égale, elle est traitée par une machine professionnelle. Tapez pour la planche à découper.Ce qui suit concerne le circuit imprimé Rogers Step High Frequency, j'espère vous aider à mieux comprendre le circuit imprimé Rogers Step High Frequency.
Par exemple, du point de vue des tests de processus de production, les tests IC sont généralement divisés en tests de puces, tests de produits finis et tests d'inspection. Sauf indication contraire, les tests de puces n'effectuent généralement que des tests DC, et les tests de produits finis peuvent avoir des tests AC ou DC. Dans plusieurs cas, les deux tests sont disponibles. Ce qui suit concerne les PCB Pressfit Hole, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB Pressfit Hole.
