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  • Le rôle de l'amplificateur de puissance est d'amplifier le signal faible provenant de la source sonore ou du préamplificateur et de promouvoir le haut-parleur pour qu'il émette du son. La fonction d'un bon amplificateur de système de son est indispensable. Ce qui suit concerne les circuits à micro-ondes liés, j'espère vous aider à mieux comprendre les circuits à micro-ondes.

  • La carte de circuit imprimé à haute fréquence comprend une carte de noyau pourvue d'une rainure creuse et une plaque plaquée de cuivre collée aux surfaces supérieure et inférieure de la carte de noyau par de la colle d'écoulement, et des bords des ouvertures supérieure et inférieure de la rainure creuse sont prévus avec des nervures.Ce qui suit concerne la carte de circuit imprimé de l'antenne, j'espère vous aider à mieux comprendre la carte de circuit imprimé de l'antenne.

  • l'or plaqué peut être divisé en or dur et or doux. Parce que le placage à l'or dur est un alliage, la dureté est relativement dure. Il convient pour une utilisation dans des endroits où la friction est requise. Il est généralement utilisé comme point de contact sur le bord du PCB (communément appelé doigts en or). Ce qui suit concerne les PCB plaqués or dur, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB plaqués or dur.

  • La fonction du module optique est la conversion photoélectrique. L'extrémité émettrice convertit le signal électrique en un signal optique. Après la transmission à travers la fibre optique, l'extrémité de réception convertit le signal optique en un signal électrique.Ce qui suit concerne environ le module optique 2.5G lié au PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB du module optique 2.5G.

  • HDI est l'abréviation de High Density Interconnector. C'est une sorte de technologie pour la production de circuits imprimés. Il s'agit d'une carte de circuit imprimé avec une densité de distribution de ligne relativement élevée utilisant un micro-store enterré via la technologie.

  • Le PCB en téflon (également appelé panneau en PTFE, panneau en téflon, panneau en téflon) est divisé en deux types de moulage et de tournage. Le panneau de moulage est en résine PTFE à température ambiante par moulage, puis fritté, fabriqué par refroidissement. La plaque tournante en PTFE est fabriquée en résine PTFE par compactage, frittage et découpe rotative.

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