Le via-in-PAD est une partie importante du PCB multicouche. Il supporte non seulement les performances des principales fonctions du PCB, mais utilise également le via-in-PAD pour économiser de l'espace.
Vias enterrés: les vias enterrés ne connectent que les traces entre les couches internes, de sorte qu'elles ne sont pas visibles depuis la surface du PCB. Tels que les panneaux 8 couches, les trous de 2 à 7 couches sont des trous enterrés.Ce qui suit concerne les PCB mécaniques à trous enterrés, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB mécaniques à trous enterrés.
La carte mixte haute fréquence est une carte de circuit imprimé fabriquée en mélangeant des matériaux haute fréquence avec des matériaux FR4 courants. Cette structure est moins chère que les matériaux purs à haute fréquence. Ce qui suit concerne la haute fréquence avec PCB de mélange, j'espère vous aider à mieux comprendre la haute fréquence avec PCB de mélange.
Les panneaux de cuivre épais sont principalement des substrats à courant élevé. Les substrats à courant élevé sont généralement des substrats à haute puissance ou haute tension, qui sont principalement utilisés dans l'électronique automobile, les équipements de communication, l'aérospatiale, les transformateurs planaires et les modules d'alimentation secondaire. espérons vous aider à mieux comprendre Nouvelle voiture d'énergie 6OZ PCB en cuivre lourd.
Les produits de module optique SFP sont les derniers modules optiques et sont également les produits de module optique les plus largement utilisés. Le module optique SFP hérite des caractéristiques remplaçables à chaud du GBIC et s'appuie également sur les avantages de la miniaturisation SFF.
Il dispose d'un certain nombre de technologies de pointe dans l'industrie, notamment: la première utilise un processus de fabrication de 0,13 micron, a une mémoire DDRII à 1 GHz, prend parfaitement en charge Direct X9, etc. pour vous aider à mieux comprendre le PCB de la carte graphique haute vitesse.
