Une carte de circuit imprimé (PCB) est utilisée pour transporter des composants électroniques et fournir un circuit maître pour connecter les composants au circuit. Du point de vue structurel, le PCB est divisé en panneau simple, panneau double et panneau multicouche. Mais la plupart des gens ne peuvent pas faire la différence, alors quelles sont les trois différences?
Face à l'intégration de plus en plus élevée des plates-formes matérielles et des systèmes électroniques de plus en plus complexes, la disposition des PCB devrait avoir une pensée modulaire, ce qui nécessite l'utilisation de la modularité dans la conception des schémas matériels et du câblage des PCB. , Méthode de conception structurée. En tant qu'ingénieur matériel, sur la base de la compréhension de l'architecture globale du système, tout d'abord, nous devons consciemment fusionner les idées de conception modulaire dans le diagramme schématique et la conception du câblage PCB, combinées avec la situation réelle du PCB, planifier l'idée de base de la disposition des PCB.
Définissez la taille de la carte et du cadre en fonction du dessin structurel, arrangez les trous de montage, les connecteurs et autres appareils qui doivent être positionnés en fonction des éléments structurels et donnez à ces appareils des attributs non mobiles. Dimensionnez la taille en fonction des exigences des spécifications de conception du processus.
Le US Government Accountability Office (GAO) a publié un rapport d'évaluation et d'analyse technologique intitulé "5G Wireless Technology" (ci-après "Report"), qui décrit la situation de base de la 5G, résume les opportunités que la 5G peut apporter, et enfin analyse les États-Unis. . Les défis du déploiement de la 5G.
Hong Hai coopère avec Sharp, et le monde extérieur est le plus préoccupé dans le domaine des panneaux d'affichage, mais le niveau de coopération entre les deux parties n'est pas seulement cela.
