Dans le vaste écosystème de la conception électronique, peu de composants offrent la combinaison de polyvalence, de fiabilité et de rentabilité que l'on trouve dans la carte double face. Alors que les technologies multicouches et HDI complexes font la une des journaux, la carte double face reste la bête de somme d'innombrables applications, depuis les commandes industrielles et les alimentations électriques jusqu'aux systèmes électroniques grand public et automobiles. HONTEC s'est bâti une solide réputation en tant que fabricant de confiance de solutions de panneaux double face, au service des industries de haute technologie dans 28 pays avec une expertise spécialisée dans la production de prototypes à grande diversité, à faible volume et à rotation rapide.
La valeur durable du tableau double face réside dans son élégante simplicité. En plaçant des traces de cuivre des deux côtés du substrat et en les connectant via des trous traversants plaqués, cette construction double la capacité de routage des cartes simple face tout en conservant des processus de fabrication simples. Pour d'innombrables applications nécessitant une densité de composants modérée, des performances fiables et des structures de coûts prévisibles, la carte double face offre l'équilibre idéal entre capacité et valeur.
Située à Shenzhen, Guangdong, HONTEC combine des capacités de fabrication avancées avec des normes de qualité rigoureuses. Chaque panneau double face produit porte l'assurance des certifications UL, SGS et ISO9001, tandis que la société met activement en œuvre les normes ISO14001 et TS16949 pour répondre aux exigences exigeantes des applications automobiles et industrielles. Grâce à des partenariats logistiques comprenant UPS, DHL et des transitaires de classe mondiale, HONTEC garantit que les commandes de prototypes et de production atteignent efficacement les destinations dans le monde entier. Chaque demande reçoit une réponse dans les 24 heures, reflétant un engagement de réactivité que les équipes d'ingénierie mondiales apprécient.
Le choix entre un panneau double face et d'autres constructions dépend des exigences spécifiques de l'application. Les cartes simple face placent des traces de cuivre sur une seule surface, ce qui limite les options de routage et nécessite généralement des fils de liaison pour les circuits qui doivent se croiser. Une carte double face ajoute du cuivre des deux côtés, reliés par des trous traversants plaqués qui permettent aux traces de passer d'une couche à l'autre. Cela double la zone de routage disponible et élimine le besoin de cavaliers, permettant des conceptions plus compactes et des dispositions plus propres. Les cartes multicouches ajoutent des couches internes supplémentaires, offrant une densité encore plus élevée mais à un coût plus élevé et des délais de livraison plus longs. HONTEC recommande une carte double face pour les conceptions avec un nombre de composants modéré, des sections mixtes analogiques et numériques bénéficiant de plans de masse séparés ou pour les applications où la rentabilité est une considération primordiale. Pour les conceptions nécessitant plus de deux couches de signaux ou un contrôle d'impédance complexe, une construction multicouche devient nécessaire. L'équipe d'ingénierie de HONTEC fournit des conseils pendant la phase d'examen de la conception, aidant les clients à évaluer des facteurs tels que la densité des composants, les exigences d'intégrité du signal et le volume de production afin de déterminer la construction optimale pour leur application spécifique.
Les trous traversants plaqués représentent la caractéristique d'interconnexion critique dans toute carte double face, car ils fournissent le chemin électrique entre les couches supérieure et inférieure tout en servant également d'ancrages mécaniques pour les câbles des composants. HONTEC met en œuvre un système complet de contrôle de processus pour garantir la fiabilité traversante. Le processus commence par un perçage de précision à l'aide de mèches en carbure qui maintiennent les tolérances de diamètre de trou à ± 0,05 mm. Après le forage, un processus de desmear élimine tous les débris et prépare les parois du trou au dépôt de cuivre. Le placage de cuivre autocatalytique crée une fine couche conductrice sur les parois du trou, suivi d'un placage de cuivre électrolytique qui s'accumule jusqu'à l'épaisseur spécifiée, généralement 0,025 mm ou plus. HONTEC effectue une analyse de coupe transversale destructive sur chaque lot de production, permettant une inspection visuelle de la répartition de l'épaisseur du cuivre, de l'uniformité du placage et de l'intégrité de l'interface. Les tests de contrainte thermique simulent les conditions d'assemblage en soumettant la carte double face à plusieurs cycles de refusion, avec des tests de continuité effectués entre les cycles pour détecter toute fissuration ou séparation. Pour les conceptions présentant des exigences de fiabilité particulièrement élevées, HONTEC propose des processus de placage améliorés et des protocoles de test supplémentaires. Cette approche systématique de la qualité des trous traversants garantit que la carte double face maintient la continuité électrique et l'intégrité mécanique tout au long de sa durée de vie opérationnelle.
HONTEC utilise un protocole de test en plusieurs étapes pour vérifier que chaque carte double face répond aux spécifications de conception avant expédition. Les tests électriques constituent la base de la vérification de la qualité, utilisant des systèmes de test basés sur des sondes volantes ou des luminaires pour confirmer la continuité de chaque réseau et l'isolement entre les réseaux adjacents. Pour les conceptions de cartes double face avec des traces à impédance critique, les tests de réflectométrie dans le domaine temporel vérifient que l'impédance caractéristique se situe dans les tolérances spécifiées. L'inspection optique automatisée scanne toute la surface de la carte pour détecter des défauts tels que des courts-circuits, des ouvertures, une couverture insuffisante du masque de soudure ou des traces d'irrégularités qui pourraient échapper aux tests électriques. L'inspection visuelle sous grossissement confirme que les marquages sérigraphiés sont lisibles, que la finition de surface est uniforme et que la fabrication globale répond aux normes de qualité HONTEC. Pour chaque lot de production, la documentation comprend un certificat de conformité détaillant les tests effectués et les résultats. La documentation supplémentaire disponible comprend des certificats de matériaux vérifiant la provenance du stratifié, des rapports de tests d'impédance pour les conceptions à impédance contrôlée et des images en coupe transversale montrant la qualité du placage. HONTEC conserve des enregistrements de traçabilité qui permettent de suivre les unités individuelles de panneaux double face tout au long du processus de fabrication, offrant ainsi aux clients une confiance dans la qualité et prenant en charge toute analyse sur le terrain nécessaire. Cette approche complète de test et de documentation garantit que les cartes arrivent prêtes à être assemblées avec un risque minimal de défauts liés à la fabrication.
La polyvalence du panneau double face le rend adapté à une gamme extraordinaire d'applications, et HONTEC maintient des capacités de fabrication conçues pour prendre en charge cette diversité. Les options de matériaux vont de la norme FR-4 pour les applications générales aux matériaux à haute Tg pour les conceptions nécessitant une stabilité thermique améliorée, et aux substrats à dos d'aluminium pour les applications d'éclairage et d'alimentation LED nécessitant une dissipation thermique améliorée.
Les poids en cuivre de 0,5 oz à 4 oz s'adaptent à tout, du routage de signaux à pas fin à la distribution d'énergie à courant élevé. Les sélections de finitions de surface incluent HASL pour les applications sensibles au coût, ENIG pour les conceptions nécessitant des surfaces planes pour les composants à pas fin, et l'argent par immersion pour les applications où la soudabilité et la planéité de la surface sont des priorités.
HONTEC traite les commandes de cartes double face avec des délais optimisés pour les exigences de prototype et de production. Les capacités de rotation rapide prennent en charge les objectifs de validation technique et de délais de mise sur le marché, tandis que les quantités de production bénéficient d'une mise en panneaux efficace et d'une optimisation des processus qui maintiennent la qualité sur des volumes plus importants.
Pour les équipes d'ingénierie et les spécialistes des achats à la recherche d'un partenaire de fabrication capable de fournir des solutions de cartes double face fiables pour tout le spectre des exigences, HONTEC offre une expertise technique, une communication réactive et des systèmes qualité éprouvés. La combinaison de certifications internationales, de capacités de fabrication avancées et d'une approche centrée sur le client garantit que chaque projet reçoit l'attention nécessaire au développement réussi d'un produit.
Support IC : généralement, il s'agit d'une carte sur la puce. La planche est très petite, généralement, elle mesure 1/4 de la taille du couvre-ongles et la planche est très fine 0,2-0. Le matériau utilisé est la résine FR-5, BT, et son circuit est d'environ 2mil / 2mil. Pour les planches de haute précision, il était autrefois produit à Taiwan, mais maintenant il se développe vers le continent.
HONTEC dispose de 30 lignes de production de PCBA médicales telles que Panasonic et Yamaha, de soudure à la vague sélective en Allemagne, de détection de pâte à souder 3D SPI, AOI, X-ray, table de réparation BGA et autres équipements.
Nous fournissons une gamme complète de services de fabrication électronique, du PCBA à l'OEM/ODM, y compris l'assistance à la conception, l'approvisionnement, le SMT, les tests et l'assemblage. Si nous choisissons HONTEC, nos clients bénéficieront d'un service de traitement et de fabrication à guichet unique extrêmement flexible.
HONTEC est un fournisseur de services professionnel à guichet unique pour l'assemblage de circuits imprimés, la conception de circuits imprimés, l'approvisionnement en composants, la fabrication de circuits imprimés, le traitement SMT, l'assemblage, etc.
Communication PCBA est l'abréviation de carte de circuit imprimé + assemblage, c'est-à-dire que PCBA est l'ensemble du processus de PCB SMT, puis dip plug-in.
Le PCBA de contrôle industriel fait généralement référence à un flux de traitement, qui peut également être compris comme la carte de circuit imprimé finie, c'est-à-dire que le PCBA ne peut être compté qu'une fois les processus sur le PCB terminés. PCB fait référence à une carte de circuit imprimé vide sans pièces dessus.
