XCZU19EG-3FFVB1517E est un système embarqué sur puce (SoC) produit par Xilinx. Ce produit appartient à la série Zynq UltraScale+ et possède les caractéristiques et fonctions clés suivantes :
XCZU19EG-3FFVB1517E est un système embarqué sur puce (SoC) produit par Xilinx. Ce produit appartient à la série Zynq UltraScale+ et possède les caractéristiques et fonctions clés suivantes :
Architecture du processeur : Il est équipé d'un processeur quad core ARM Cortex-A53 MPCore et d'un processeur dual core ARM Cortex-R5, ainsi que d'un processeur graphique ARM Mali-400 MP2, offrant de puissantes capacités de traitement.
Mémoire et stockage : Avec une taille de RAM de 256 Ko, bien que la taille du flash ne soit pas explicitement mentionnée, ce processeur convient à diverses applications nécessitant un traitement et un rendu graphique hautes performances.
Connectivité : prend en charge plusieurs protocoles de connectivité, notamment CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, etc., répondant à divers besoins de transmission de données et de communication.
Niveau de vitesse : les niveaux de vitesse pris en charge incluent 600 MHz, 667 MHz et 1,5 GHz, garantissant les performances du produit dans le traitement des données à haute vitesse.
Emballage et plage de température : l'emballage FCBGA est utilisé, avec une plage de température de fonctionnement de 0°C à 100°C (TJ), adapté à divers environnements et conditions d'application.
