XCVU7P-L2FLVB2104E L'appareil offre les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur le nœud FinFET 14 nm/16 nm. Le circuit intégré 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie SSI (Stacked Silicon Interconnect) pour briser les limites de la loi de Moore et atteindre le traitement du signal et la bande passante d'E/S série les plus élevés pour répondre aux exigences de conception les plus strictes.
XCVU7P-L2FLVB2104E L'appareil offre les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur le nœud FinFET 14 nm/16 nm. Le circuit intégré 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie SSI (Stacked Silicon Interconnect) pour briser les limites de la loi de Moore et atteindre le traitement du signal et la bande passante d'E/S série les plus élevés pour répondre aux exigences de conception les plus strictes. Il fournit également un environnement de conception virtuel à puce unique pour fournir des lignes de routage enregistrées entre les puces, permettant un fonctionnement au-dessus de 600 MHz et offrant des horloges plus riches et plus flexibles.
Attributs du produit
Appareil : XCVU7P-L2FLVB2104E
Type de produit : FPGA - Réseau de portes programmable sur site
Série : XCVU7P
Nombre de composants logiques : 1724100 LE
Module logique adaptatif - ALM : 98520 ALM
Mémoire embarquée : 50,6 Mbits
Nombre de bornes d'entrée/sortie : 778 E/S
Tension d'alimentation - minimum : 850 mV
Tension d'alimentation - Maximum : 850 mV
Température minimale de fonctionnement : 0°C
Température maximale de fonctionnement : +110 °C
Débit de données : 32,75 Gb/s
Nombre d'émetteurs-récepteurs : 80 émetteurs-récepteurs
Style d'installation : CMS/SMT
Emballage/boîte : FBGA-2104
RAM distribuée : 24,1 Mbits
RAM en bloc intégrée - EBR : 50,6 Mbits
Sensibilité à l'humidité : Oui
Nombre de blocs de tableau logique - LAB : 98520 LAB
Tension d'alimentation de travail: 850 mV
