XCVU7P-L2FLVB2104E Le périphérique offre les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur le nœud FINFET 14 nm / 16 nm. IC 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie de l'interconnexion en silicium empilée (SSI) pour briser les limites de la loi de Moore et obtenir le traitement le plus élevé du signal et la bande passante d'E / S en série pour répondre aux exigences de conception les plus strictes
XCVU7P-L2FLVB2104E Le périphérique offre les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur le nœud FINFET 14 nm / 16 nm. Le CI 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie de l'interconnexion en silicium empilée (SSI) pour briser les limites de la loi de Moore et obtenir le traitement le plus élevé du signal et la bande passante d'E / S en série pour répondre aux exigences de conception les plus strictes. Il fournit également un environnement de conception virtuel unique pour fournir des lignes de routage enregistrées entre les puces, permettant un fonctionnement supérieur à 600 MHz et offrant des horloges plus riches et plus flexibles.
Attributs du produit
Appareil: xcvu7p-l2flvb2104e
Type de produit: FPGA - Tableau de porte programmable sur le terrain
Série: xcvu7p
Nombre de composants logiques: 1724100 LE
Module logique adaptatif - ALM: 98520 ALM
Mémoire intégrée: 50,6 Mbit
Nombre de bornes d'entrée / sortie: 778 E / S
Tension d'alimentation - minimum: 850 mV
Tension d'alimentation - Maximum: 850 mV
Température de fonctionnement minimale: 0 ° C
Température de fonctionnement maximale: +110 ° C
Taux de données: 32,75 Go / s
Nombre d'émetteurs-récepteurs: 80 émetteurs-récepteurs
Style d'installation: SMD / SMT
Package / boîte: FBGA-2104
RAM distribué: 24,1 Mbit
RAM Block intégrée - EBR: 50,6 Mbit
Sensibilité à l'humidité: oui
Nombre de blocs de tableau logique - Laboral: 98520 Lab
Tension d'alimentation de travail: 850 mV
