Xcvu7p-2flva2104i

Le périphérique XCVU7P-2FLVA2104I fournit les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur les nœuds FINFET 14 nm / 16 nm. Le CI 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie de connexion en silicium empilée (SSI) pour briser les limites de la loi de Moore et obtenir le traitement le plus élevé du signal et la bande passante d'E / S en série pour répondre aux exigences de conception les plus strictes. Il fournit également un environnement de conception virtuel unique pour fournir des lignes de routage enregistrées entre les puces pour obtenir un fonctionnement supérieur à 600 MHz et fournir des horloges plus riches et plus flexibles.

Application:

Accélération de calcul

Bande de base 5G

Communication câblée

radar

Tests et mesure

Attributs du produit

Appareil: xcvu7p-2flva2104i

Type de produit: FPGA - Tableau de porte programmable sur le terrain

Série: xcvu7p

Nombre de composants logiques: 1724100 LE

Module logique adaptatif - ALM: 98520 ALM

Mémoire intégrée: 50,6 Mbit

Nombre de bornes d'entrée / sortie: 884 E / S

Tension d'alimentation - minimum: 850 mV

Tension d'alimentation - Maximum: 850 mV

Température de travail minimale: -40 ° C

Température de travail maximale: +100 ° C

Taux de données: 32,75 Go / s

Nombre d'émetteurs-récepteurs: 80

Style d'installation: SMD / SMT

Package / boîte: FBGA-2104

RAM distribué: 24,1 Mbit

RAM Block intégrée - EBR: 50,6 Mbit

Sensibilité à l'humidité: oui

Nombre de blocs de tableau logique - Laboral: 98520 Lab

Tension d'alimentation de travail: 850 mV