Le dispositif XCVU7P-2FLVA2104I offre les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur les nœuds FinFET 14 nm/16 nm. Le circuit intégré 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie SSI (Stacked Silicon Interconnect) pour briser les limites de la loi de Moore et atteindre le traitement du signal et la bande passante d'E/S série les plus élevés pour répondre aux exigences de conception les plus strictes. Il fournit également un environnement de conception virtuel à puce unique pour fournir des lignes de routage enregistrées entre les puces afin d'atteindre un fonctionnement au-dessus de 600 MHz et de fournir des horloges plus riches et plus flexibles.
Le dispositif XCVU7P-2FLVA2104I offre les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur les nœuds FinFET 14 nm/16 nm. Le circuit intégré 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie SSI (Stacked Silicon Interconnect) pour briser les limites de la loi de Moore et atteindre le traitement du signal et la bande passante d'E/S série les plus élevés pour répondre aux exigences de conception les plus strictes. Il fournit également un environnement de conception virtuel à puce unique pour fournir des lignes de routage enregistrées entre les puces afin d'atteindre un fonctionnement au-dessus de 600 MHz et de fournir des horloges plus riches et plus flexibles.
Application:
Accélération des calculs
Bande de base 5G
Communication filaire
radar
Tests et mesures
Attributs du produit
Appareil : XCVU7P-2FLVA2104I
Type de produit : FPGA - Réseau prédiffusé programmable sur site
Série : XCVU7P
Nombre de composants logiques : 1724100 LE
Module logique adaptatif - ALM : 98520 ALM
Mémoire embarquée : 50,6 Mbits
Nombre de bornes d'entrée/sortie : 884 E/S
Tension d'alimentation - minimum : 850 mV
Tension d'alimentation - maximale : 850 mV
Température minimale de travail : -40°C
Température maximale de fonctionnement : +100 °C
Débit de données : 32,75 Gb/s
Nombre d'émetteurs-récepteurs : 80
Style d'installation : CMS/SMT
Emballage/boîte : FBGA-2104
RAM distribuée : 24,1 Mbits
RAM en bloc intégrée - EBR : 50,6 Mbits
Sensibilité à l'humidité : Oui
Nombre de blocs de tableau logique - LAB : 98520 LAB
Tension d'alimentation de travail: 850 mV
