XCVU13P-3FIGD2104E est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) produite par Xilinx, avec les caractéristiques et spécifications suivantes : Nombre d'éléments logiques : Il y a 3780000 éléments logiques (LE). Module logique adaptatif (ALM) : fournit 216 000 ALM. Mémoire intégrée : 94,5 Mbits de mémoire intégrée. Nombre de bornes d'entrée/sortie : Equipé de 752 bornes d'E/S.
XCVU13P-3FIGD2104E est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) produite par Xilinx, avec les caractéristiques et spécifications suivantes :
Nombre d'éléments logiques : Il y a 3780000 éléments logiques (LE).
Module logique adaptatif (ALM) : fournit 216 000 ALM.
Mémoire intégrée : 94,5 Mbits de mémoire intégrée.
Nombre de bornes d'entrée/sortie : Equipé de 752 bornes d'E/S.
Tension de fonctionnement et plage de température : la tension d'alimentation de fonctionnement est de 850 mV et la plage de température de fonctionnement est de 0 °C à +100 °C.
Débit de données : prend en charge un débit de données de 32,75 Gb/s.
Nombre d'émetteurs-récepteurs : Il y a 128 émetteurs-récepteurs.
Type d'emballage : un emballage FBGA-2104 est utilisé.
De plus, la puce FPGA XCVU13P-3FIGD2104E prend également en charge les technologies HBM et CCIX, qui améliorent la bande passante mémoire et réduisent la consommation d'énergie par bit unitaire, ce qui la rend particulièrement adaptée aux applications gourmandes en calcul qui nécessitent une bande passante mémoire élevée, telles que l'apprentissage automatique, l'interconnexion Ethernet, Vidéo 8K et applications radar. Ces fonctionnalités font du XCVU13P-3FIGD2104E un choix idéal pour répondre aux besoins informatiques hautes performances de ces applications.
