XCKU3P-2SFVB784I est une puce de gale de porte (FPGA) à champ (FPGA) de la famille Kintex Ultrascale + de Xilinx, qui est un FPGA haute performance conçu avec des fonctionnalités et des capacités avancées. La puce comprend 2,6 millions de cellules logiques, 2604 tranches de DSP et 47 Mo Ultraram, et est construite en utilisant une technologie de processus de 20 nm
XCKU3P-2SFVB784I est une puce de gale de porte (FPGA) à champ (FPGA) de la famille Kintex Ultrascale + de Xilinx, qui est un FPGA haute performance conçu avec des fonctionnalités et des capacités avancées. La puce comprend 2,6 millions de cellules logiques, 2604 tranches de DSP et 47 Mo Ultraram, et est construite en utilisant une technologie de processus de 20 nm.
Le "2SFVB784I" au nom de XCKU3P-2SFVB784I fait référence aux codes de lot et de marque ainsi que les caractéristiques de vitesse, de température et de qualité de la puce. Cette puce est de qualité industrielle et peut soutenir des conditions difficiles.
Cette puce est conçue pour les applications qui nécessitent un niveau élevé de performances et de flexibilité, tels que l'accélération du centre de données, la communication sans fil et l'informatique haute performance. Il est équipé d'interfaces à grande vitesse telles que le 25/10/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 et les interfaces de mémoire SDRAM DDR4, et peut fonctionner à une fréquence maximale de 1,2 GHz avec une consommation d'énergie de 50 W.
Le XCKU3P-2SFVB784I propose également des capacités d'E / S avancées, y compris Ethernet Tri-Mode, l'émetteur-récepteur en série et la connectivité série à grande vitesse. La puce prend en charge les algorithmes et les conceptions avancés et est programmable à l'aide de l'outil VIVADO® de conception de Xilinx.
Dans l'ensemble, XCKU3P-2SFVB784I est une puce FPGA haute performance et flexible adaptée aux applications haut de gamme, notamment l'intelligence artificielle, la mise en réseau à grande vitesse, le traitement vidéo et l'informatique haute performance. Les ressources et la flexibilité puissantes de la puce en font un choix populaire parmi les développeurs travaillant sur des applications d'ingénierie haute performance dans les secteurs industriels, automobiles et aérospatiaux.