XCKU3P-2SFVB784I

XCKU3P-2SFVB784I est une puce FPGA (Field-Programmable Gate Array) de la famille Kintex UltraScale+ de Xilinx, qui est un FPGA hautes performances conçu avec des fonctionnalités et des capacités avancées. La puce comprend 2,6 millions de cellules logiques, 2 604 tranches DSP et 47 Mo d'UltraRAM, et est construite à l'aide d'une technologie de processus de 20 nm.

Le « 2SFVB784I » au nom de XCKU3P-2SFVB784I fait référence aux codes de lot et de marque ainsi qu'aux caractéristiques de vitesse, de température et de qualité de la puce. Cette puce est de qualité industrielle et peut résister à des conditions difficiles.

Cette puce est conçue pour les applications qui nécessitent un haut niveau de performances et de flexibilité, telles que l'accélération des centres de données, la communication sans fil et le calcul haute performance. Il est équipé d'interfaces haute vitesse telles que des interfaces de mémoire 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 et DDR4 SDRAM, et peut fonctionner à une fréquence maximale de 1,2 GHz avec une consommation électrique de 50 W.

Le XCKU3P-2SFVB784I dispose également de capacités d'E/S avancées, notamment Ethernet tri-mode, un émetteur-récepteur série et une connectivité série haut débit. La puce prend en charge des algorithmes et des conceptions avancés et est programmable à l'aide de l'outil Vivado® Design Suite de Xilinx.

Dans l'ensemble, XCKU3P-2SFVB784I est une puce FPGA flexible et hautes performances adaptée aux applications haut de gamme, notamment l'intelligence artificielle, les réseaux haut débit, le traitement vidéo et le calcul haute performance. Les ressources puissantes et la flexibilité de la puce en font un choix populaire parmi les développeurs travaillant sur des applications d'ingénierie hautes performances dans les secteurs industriel, automobile et aérospatial.