Xc7s75-2fgga676i

XC7S75-2FGGA676I est une puce FPGA (tableau de porte programmable sur le terrain produite par Xilinx, fabriqué à l'aide d'un processus de 28 nm. Cette puce possède 48000 unités logiques et 76800 unités programmables, fournissant des capacités de traitement du signal numérique haute performance et de traitement des données. Il est également équipé d'une RAM distribuée 832 KBIT pour répondre aux besoins de stockage de diverses applications. La plage de température de travail de XC7S75-2FGGA676I est de -40 ° C à + 100 ° C, ce qui le rend adapté à une utilisation dans divers environnements de travail rigoureux. Son formulaire d'emballage est SMD / SMT 676 PIN FPBGA, ce qui est pratique pour le soudage de montage en surface. Cette puce a été largement utilisée dans des domaines tels que le contrôle industriel, l'Internet des objets, la technologie 5G, le cloud computing, l'électronique grand public et l'intelligence artificielle en raison de ses performances, de sa fiabilité et de sa flexibilité élevées