XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) produite par Xilinx, fabriquée selon un processus de 28 nm. Cette puce dispose de 48 000 unités logiques et de 76 800 unités programmables, offrant des capacités de traitement du signal numérique et de traitement des données hautes performances. Il est également équipé d'une RAM distribuée de 832 kbits pour répondre aux besoins de stockage de diverses applications. La plage de températures de fonctionnement du XC7S75-2FGGA676I va de -40 °C à +100 °C, ce qui le rend adapté à une utilisation dans divers environnements de travail difficiles. Sa forme d'emballage est le FPBGA SMD/SMT 676 broches, ce qui est pratique pour le soudage en surface. Cette puce a été largement utilisée dans des domaines tels que le contrôle industriel, l'Internet des objets, la technologie 5G, le cloud computing, l'électronique grand public et l'intelligence artificielle en raison de ses hautes performances, de sa fiabilité et de sa flexibilité.