XC7A200T-2FBG484I

La série XC7A200T-2FBG484I Artix ® -7 est optimisée pour les applications de faible puissance qui nécessitent des émetteurs-récepteurs en série, un DSP élevé et un débit logique. Fournir le coût total du matériau le plus bas pour les applications à haut débit et sensibles aux coûts.

Caractéristiques du produit

La logique FPGA de haute performance avancée est basée sur une véritable technologie de table de recherche à 6 entrées (LUT) et peut être configurée en tant que mémoire distribuée.

RAM du bloc à double port de 36 Ko avec logique FIFO intégrée pour la mise en mémoire tampon des données sur puce.

La technologie SELECTIO ™ haute performance, prenant en charge les interfaces DDR3 jusqu'à 1866 Mo / s.

Connexion en série à grande vitesse, émetteur-récepteur Gigabit intégré, avec des vitesses allant de 600 Mo / s à 6,6 Go / s, puis à 28,05 Go / s, offrant un mode de faible puissance spécial optimisé pour les interfaces de puce à puce.

Interface analogique configurable utilisateur (XADC), intégrée à un convertisseur analogique à double canal à double canal 1MSPS 1MSPS et des capteurs thermiques et d'alimentation sur puce.

Chip DSP avec des multiplicateurs de 25 x 18, accumulateur 48 bits et diagramme pré-échelle pour le filtrage haute performance (y compris le filtrage de coefficient symétrique optimisé).

Une puissante puce de gestion d'horloge (CMT) qui combine des modules de boucle à verrouillage de phase (PLL) et de gestion d'horloge de mode mixte (MMCM) pour atteindre une haute précision et une gigue faible.

Utilisation du déploiement rapide Micoblaze ™ du traitement intégré par les processeurs.

Bloc intégré PCI Express ® (PCIE), adapté à des conceptions de point d'extrémité et de port racine jusqu'à X8 Gen3.

Plusieurs options de configuration, y compris la prise en charge du stockage des produits de base, le chiffrement AES 256 bits avec l'authentification HRC / SHA-256 et la détection et la correction SEU intégrées.

Coup de feuillette à puce nu à faible coût et emballage de puce de flip d'intégrité du signal élevé, ce qui facilite la migration entre les produits dans la même série de packages. Tous les packages sont disponibles dans l'emballage sans plomb, avec certains packages offrant des options de plomb.

Conçu pour des performances élevées et une faible consommation d'énergie, il adopte 28 nanomètres, HKMG, technologie de processus HPL, technologie de tension de base de 1,0 V et une option de tension de base de 0,9 V qui peut atteindre une consommation d'énergie plus faible