Le rapport d'ouverture du PCB est également appelé le rapport de l'épaisseur au diamètre, qui se réfère à l'épaisseur de la carte / ouverture. Si le taux d'ouverture dépasse la norme, l'usine ne pourra pas le traiter. La limite du taux d'ouverture ne peut pas être généralisée. Par exemple, les trous traversants, les trous borgnes laser, les trous enfouis, les trous de bouchons de masque de soudure, les trous de bouchons en résine, etc. sont différents. Le rapport d'ouverture du trou traversant est de 12: 1, ce qui est une bonne valeur. La limite de l'industrie est actuellement de 30: 1. Ce qui suit concerne environ 8 mm d'épaisseur High TG PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre les 8 mm d'épaisseur High TG PCB.
La résistance à la chaleur du circuit imprimé Robot 3step HDI est un élément important dans la fiabilité de HDI. L'épaisseur de la carte de circuit imprimé Robot 3step HDI devient de plus en plus mince, et les exigences pour sa résistance à la chaleur deviennent de plus en plus élevées. L'avancement du processus sans plomb a également augmenté les exigences de résistance à la chaleur des cartes HDI. Étant donné que la carte HDI est différente de la carte PCB multicouche traversante ordinaire en termes de structure de couche, la résistance à la chaleur de la carte HDI est la même que celle d'une carte PCB multicouche ordinaire traversante est différente.
Les substrats à haute fréquence, les systèmes par satellite, les stations de base de réception de téléphones mobiles et les autres produits de communication doivent utiliser des cartes de circuits à haute fréquence, qui se développeront inévitablement rapidement au cours des prochaines années, et les substrats à haute fréquence seront en forte demande. Ce qui suit concerne ISOLA Astra MT77 High Speed PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre ISOLA Astra MT77 High Speed PCB.
Si la conception électronique améliore constamment les performances de l'ensemble de la machine, elle tente également de réduire sa taille. Dans les petits produits portables, des téléphones portables aux armes intelligentes, le "petit" est une quête constante. La technologie d'intégration haute densité (HDI) peut rendre la conception des produits finaux plus compacte tout en répondant à des normes plus élevées de performances et d'efficacité électroniques. Ce qui suit concerne environ 28 Layer 3step HDI Circuit Board, j'espère vous aider à mieux comprendre 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
Les PCB ont un processus appelé résistance à l'enfouissement, qui consiste à placer des résistances à puce et des condensateurs à puce dans la couche intérieure de la carte de PCB. Ces résistances et condensateurs à puce sont généralement très petits, tels que 0201, ou même plus petit 01005. La carte PCB produite de cette manière est la même qu'une carte PCB normale, mais beaucoup de résistances et de condensateurs y sont placés. Pour la couche supérieure, la couche inférieure économise beaucoup d'espace pour le placement des composants. Ce qui suit concerne environ 24 Layer Server Buried Capacitance Board liés, j'espère vous aider à mieux comprendre 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
18 couches Rigide PCB flexible est un nouveau type de carte de circuit imprimé qui combine la durabilité d'un PCB rigide et l'adaptabilité d'un PCB flexible. Parmi tous les types de PCB, la combinaison de PCB à 18 couches Rigid-Flex est la plus résistante aux environnements d'application difficiles. planches flexibles en sortie totale.
