Vias enterrés: les vias enterrés ne connectent que les traces entre les couches internes, de sorte qu'elles ne sont pas visibles depuis la surface du PCB. Tels que les panneaux 8 couches, les trous de 2 à 7 couches sont des trous enterrés.Ce qui suit concerne les PCB mécaniques à trous enterrés, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB mécaniques à trous enterrés.
Le rôle de l'amplificateur de puissance est d'amplifier le signal faible provenant de la source sonore ou du préamplificateur et de promouvoir le haut-parleur pour qu'il émette du son. La fonction d'un bon amplificateur de système de son est indispensable. Ce qui suit concerne les circuits à micro-ondes liés, j'espère vous aider à mieux comprendre les circuits à micro-ondes.
HDI est l'abréviation de High Density Interconnector. C'est une sorte de technologie pour la production de circuits imprimés. Il s'agit d'une carte de circuit imprimé avec une densité de distribution de ligne relativement élevée utilisant un micro-store enterré via la technologie.
Le PCB en téflon (également appelé panneau en PTFE, panneau en téflon, panneau en téflon) est divisé en deux types de moulage et de tournage. Le panneau de moulage est en résine PTFE à température ambiante par moulage, puis fritté, fabriqué par refroidissement. La plaque tournante en PTFE est fabriquée en résine PTFE par compactage, frittage et découpe rotative.
La carte combinée dure et souple a à la fois les caractéristiques du FPC et du PCB, elle peut donc être utilisée dans certains produits avec des exigences particulières, qui ont à la fois une certaine zone flexible et une certaine zone rigide, ce qui économise l'espace interne du produit et réduit Le volume du produit fini et l'amélioration des performances du produit sont d'une grande aide.Ce qui suit concerne le PCB Rigid Flex de Camera, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB Rigid Flex de Camera.
Les modules optiques sont des dispositifs optoélectroniques qui effectuent une conversion photoélectrique et électro-optique. L'extrémité d'émission du module optique convertit le signal électrique en un signal optique, et l'extrémité de réception convertit le signal optique en un signal électrique. Les modules optiques sont classés selon la forme d'emballage. Les plus courants comprennent SFP, SFP +, SFF et le convertisseur d'interface Gigabit Ethernet (GBIC). Ce qui suit concerne le module optique 100G lié au PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB du module optique 100G.
