Tout circuit intégré est un module monolithique conçu pour compléter certaines caractéristiques électriques. Le test des circuits intégrés est le test des circuits intégrés, qui utilise diverses méthodes pour détecter ceux qui ne répondent pas aux exigences en raison de défauts physiques dans le processus de fabrication. échantillon. S'il y a des produits non défectueux, le test des circuits intégrés n'est pas nécessaire. Ce qui suit concerne les IC Test PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre IC Test PCB.
Les tests IC sont généralement divisés en test d'inspection visuelle physique, test fonctionnel IC, décapsulation, Solderbili, test ty, test électrique, rayons X, Rohs et FA.Les éléments suivants concernent les PCB de grande taille et de haute précision, j'espère vous aider vous comprenez mieux les PCB de haute précision de grande taille.
Ce type de PCB avec toute une rangée de trous semi-métallisés sur le côté de la carte est caractérisé par une ouverture relativement petite. Il est principalement utilisé sur la carte mère comme carte fille de la carte mère. Les pieds sont soudés ensemble.Les éléments suivants sont liés aux PCB HDI haute précision 4 couches, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB HDI 4 couches haute précision.
HDI de haut niveau fait référence à la carte de circuit imprimé HDI avec plus de 2 niveaux, généralement 3 + N + 3 ou 4 + N + 4 ou 5 + N + 5. Le trou borgne utilise un laser et le cuivre est d'environ 15UM.Le texte suivant est lié à la carte de circuit imprimé HDI 3 couches à 18 étapes, j'espère vous aider à mieux comprendre la carte de circuit imprimé HDI 3 couches à 18 couches.
Les substrats de circuits à grande vitesse couramment utilisés comprennent les séries M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK et autres Matériel de circuit à grande vitesse. Ce qui suit concerne les PCB Megtron4 High speed, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB Megtron4 High speed.
Par exemple, du point de vue des tests de processus de production, les tests IC sont généralement divisés en tests de puces, tests de produits finis et tests d'inspection. Sauf indication contraire, les tests de puces n'effectuent généralement que des tests DC, et les tests de produits finis peuvent avoir des tests AC ou DC. Dans plusieurs cas, les deux tests sont disponibles. Ce qui suit concerne les PCB de contrôle industriel, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB de contrôle industriel.
