La conception électronique améliore constamment les performances de l'ensemble de la machine, mais tente également de réduire sa taille. Des téléphones portables aux armes intelligentes, «petit» est la poursuite éternelle. La technologie d'intégration haute densité (HDI) peut rendre la conception des produits terminaux plus miniaturisée, tout en répondant à des normes plus élevées de performances et d'efficacité électroniques. Bienvenue à acheter un PCB HDI à 6 couches chez nous.
HDI PCB est l'abréviation de «interconnecteur haute densité», qui est une sorte de production de circuits imprimés (PCB). C'est une sorte de carte de circuit imprimé avec une densité de distribution de ligne élevée utilisant la technologie des micro-trous enterrés borgnes.
PCB à échelon à haute fréquence Avec le développement petit et diversifié des produits électroniques, restreint par l'espace et la sécurité, le circuit imprimé traditionnel de l'avion ne peut pas répondre aux exigences de nombreux domaines des produits électroniques, et de plus en plus de PCB d'étape ont été progressivement développés.
PCB à trous remplis de pâte de cuivre: La pâte de cuivre Bai AE3030 est une pâte de cuivre DAO non conductrice utilisée pour l'assemblage à haute densité de la plaque de substrat imprimé DU et la pose de fils.En raison des caractéristiques de Zhuan "haute conductivité thermique", "bulle -free "," flat "et ainsi de suite, la pâte de cuivre est la plus appropriée pour la conception de Pad haute fiabilité sur Via, empilée sur Via et Thermal Via. La pâte de cuivre est largement utilisée à partir de satellite aérospatial, de serveur, de machine de câblage, de rétro-éclairage LED, etc.
EM-526 PCB haute vitesse, avec le développement rapide de la technologie électronique, de plus en plus de circuits intégrés à grande échelle (LSI) sont utilisés. Dans le même temps, l'utilisation de la technologie submicronique profonde dans la conception de circuits intégrés augmente l'échelle d'intégration de la puce.
Le trou de prise de pâte de cuivre réalise l'assemblage à haute densité de cartes de circuits imprimés et de pâte de cuivre non conductrice pour via les trous de prise du câblage. Il est largement utilisé dans les satellites d'aviation, les serveurs, les machines de câblage, les rétroéclairages LED, etc.
