Lors de la conception du circuit imprimé haute vitesse R5775G à 13 couches, les principaux problèmes à prendre en compte sont l'intégrité du signal, la compatibilité électromagnétique et le bruit thermique. Généralement, lorsque la fréquence du signal est supérieure à 30 MHz, la distorsion du signal doit être évitée. Lorsque la fréquence est supérieure à 66 MHz, l'intégrité du signal doit être analysée.
L'équipement Agilent fournit à ses clients des produits pour les réseaux optiques, les réseaux de transmission, les réseaux haut débit et de données, les types de réseaux et de systèmes de communication sans fil et de réseau micro-ondes.
Antenne réseau microruban 24 GHz, sélectionnez une épaisseur de 10 mil ou 20 mil pour un petit réseau, une épaisseur de 20 mil pour un grand réseau et une épaisseur de 10 mil pour une carte RF.
Le trou de prise de pâte de cuivre réalise l'assemblage à haute densité de cartes de circuits imprimés et de pâte de cuivre non conductrice pour via les trous de prise du câblage. Il est largement utilisé dans les satellites d'aviation, les serveurs, les machines de câblage, les rétroéclairages LED, etc.
Par rapport à la carte de module, la carte de bobine est plus portable, de petite taille et légère. Il a une bobine qui peut être ouverte pour un accès facile et une large gamme de fréquences. Le modèle de circuit est principalement enroulé et la carte de circuit imprimé avec circuit gravé au lieu des tours de fil de cuivre traditionnels est principalement utilisée dans les composants inductifs. Il présente une série d'avantages tels que des mesures élevées, une haute précision, une bonne linéarité et une structure simple.
La carte HDI (High Density Interconnector), c'est-à-dire la carte d'interconnexion haute densité, est une carte de circuit imprimé avec une densité de distribution de ligne relativement élevée utilisant des micro-aveugles et enterrés via la technologie. vous aider à mieux comprendre 10 couches de PCB HDI.
