PCB à échelon à haute fréquence Avec le développement petit et diversifié des produits électroniques, restreint par l'espace et la sécurité, le circuit imprimé traditionnel de l'avion ne peut pas répondre aux exigences de nombreux domaines des produits électroniques, et de plus en plus de PCB d'étape ont été progressivement développés.
PCB à trous remplis de pâte de cuivre: La pâte de cuivre Bai AE3030 est une pâte de cuivre DAO non conductrice utilisée pour l'assemblage à haute densité de la plaque de substrat imprimé DU et la pose de fils.En raison des caractéristiques de Zhuan "haute conductivité thermique", "bulle -free "," flat "et ainsi de suite, la pâte de cuivre est la plus appropriée pour la conception de Pad haute fiabilité sur Via, empilée sur Via et Thermal Via. La pâte de cuivre est largement utilisée à partir de satellite aérospatial, de serveur, de machine de câblage, de rétro-éclairage LED, etc.
PCB de très grande taille Les avantages des PCB de grande taille résident dans une seule fois et l'intégrité, ce qui réduit la confusion et les problèmes de connexion par morceaux, mais le coût est relativement élevé.
Carte principale de plate-forme de PCB-huile de grande taille PCB de grande taille: épaisseur du panneau 4.0mm, 4 couches, trou borgne L1-L2, trou borgne L3-L4, cuivre 4/4/4 / 4oz, Tg170, taille de panneau unique 820 * 850mm carte principale de plate-forme pétrolière: épaisseur du panneau 4,0 mm, 4 couches, trou borgne L1-L2, trou borgne L3-L4, cuivre 4/4/4/4 oz, Tg170, taille de panneau unique 820 * 850 mm.
Le PCB haute vitesse EM-528K est presque partout dans notre industrie. Et, comme cité, nous disons toujours que, quel que soit le produit final ou la mise en œuvre, chaque PCB est à haute vitesse avec sa technologie IC.
PCB haute vitesse TU-943N - le développement de la technologie électronique évolue chaque jour. Ce changement provient principalement des progrès de la technologie des puces. Avec la large application de la technologie submicronique profonde, la technologie des semi-conducteurs devient de plus en plus une limite physique. VLSI est devenu le courant dominant de la conception et de l'application de puces.
