Dans l'épreuvage PCB des consommateurs électroniques, l'utilisation du PCB R-F775 maximise non seulement l'utilisation de l'espace et minimise le poids, mais améliore également considérablement la fiabilité, éliminant ainsi de nombreuses exigences pour les joints soudés et les câbles fragiles sujets à des problèmes de connexion. Le PCB Flex rigide a également une résistance élevée aux chocs et peut survivre dans un environnement à fortes contraintes.
Le circuit imprimé Rigid-Flex à 18 couches fait référence à une carte de circuit imprimé contenant une ou plusieurs zones rigides et une ou plusieurs zones flexibles, qui est composée de cartes rigides et de cartes flexibles stratifiées ensemble de manière ordonnée, et est électriquement connectée avec des trous métallisés. Le PCB Rigid Flex peut non seulement fournir la fonction de support que le PCB rigide devrait avoir, mais a également la propriété de flexion d'un panneau flexible, qui peut répondre aux exigences de l'assemblage 3D.
La conception électronique améliore constamment les performances de l'ensemble de la machine, mais tente également de réduire sa taille. Des téléphones portables aux armes intelligentes, «petit» est la poursuite éternelle. La technologie d'intégration haute densité (HDI) peut rendre la conception des produits terminaux plus miniaturisée, tout en répondant à des normes plus élevées de performances et d'efficacité électroniques. Bienvenue à acheter un PCB HDI à 6 couches chez nous.
La carte de circuit imprimé ELIC HDI PCB est l'utilisation de la dernière technologie pour augmenter l'utilisation de cartes de circuit imprimé dans la même zone ou dans une zone plus petite. Cela a conduit à des avancées majeures dans les téléphones mobiles et les produits informatiques, produisant de nouveaux produits révolutionnaires. Cela comprend les ordinateurs à écran tactile, les communications 4G et les applications militaires, telles que l'avionique et les équipements militaires intelligents.
Le circuit imprimé HDI demi-trou est un produit compact conçu pour les utilisateurs de petite capacité. Il adopte une conception modulaire parallèle, avec une capacité de module de 1000VA (hauteur de 1U), un refroidissement naturel, et peut être directement placé dans un rack de 19 ", avec un maximum de 6 modules en parallèle. Le produit adopte un traitement numérique complet du signal (DSP ) et un certain nombre de technologies brevetées.Il a une gamme complète d'adaptabilité de charge et une forte capacité de surcharge à court terme, et ne peut pas prendre en compte le facteur de puissance de charge et le facteur de crête.
HDI PCB est l'abréviation de «interconnecteur haute densité», qui est une sorte de production de circuits imprimés (PCB). C'est une sorte de carte de circuit imprimé avec une densité de distribution de ligne élevée utilisant la technologie des micro-trous enterrés borgnes.
