Les appareils électroniques deviennent de plus en plus légers, minces, courts, petits et multifonctionnels, en particulier l'application de conseils flexibles pour l'interconnexion à haute densité (HDI), la promotion de la technologie de circuit imprimé flexible en même temps, avec le développement et l'amélioration de la technologie des circuits imprimés, la recherche et le développement de PCB rigides ont été largement utilisés. R-5775 PCB
Le module RF est conçu avec la carte PCB RO4003C 20mil d'épaisseur, mais RO4003C n'a pas de certification UL. Certaines applications nécessitant la certification UL peuvent-elles être remplacées par RO4350B par la même épaisseur?
À l'ère du développement rapide des données interconnectées et des réseaux optiques, les modules optiques 100G PCB, les modules optiques 200G PCB et même les modules optiques 400G PCB émergent constamment. Cependant, une vitesse élevée a les avantages d'une vitesse élevée, et une faible vitesse a également les avantages d'une vitesse lente. À l'ère des modules optiques à haute vitesse, le module optique 10G PCB prend en charge les opérations des fabricants et des utilisateurs avec leurs avantages uniques et leur coût relativement bas. Le module optique 10G, comme son nom l'indique, est un module optique qui transmet 10G de données par seconde .Selon les demandes de renseignements: les modules optiques 10G sont emballés en 300 broches, XENPAK, X2, XFP, SFP + et d'autres méthodes d'emballage.
Les panneaux de base en céramique à base de nitrure d'aluminium à LED ont d'excellentes propriétés telles qu'une conductivité thermique élevée, une résistance élevée, une résistivité élevée, une faible densité, une faible constante diélectrique, une non-toxicité et un coefficient de dilatation thermique correspondant au Si. Le panneau de base en céramique à base de nitrure d'aluminium LED remplacera progressivement le matériau de base LED haute puissance traditionnel et deviendra un matériau de substrat en céramique avec le développement le plus futur. Le substrat de dissipation thermique le plus approprié pour la céramique LED-nitrure d'aluminium
Dans l'épreuve des PCB, une couche de papier cuivré est liée à la couche externe de FR-4. Lorsque l'épaisseur du cuivre est = 8 oz, elle est définie comme un PCB en cuivre lourd de 8 oz. Le PCB en cuivre lourd de 8 oz a d'excellentes performances d'extension, une température à haute température, une basse température et une résistance à la corrosion, ce qui permet aux produits d'équipement électronique d'avoir une durée de vie plus longue, et aide également grandement la taille de l'équipement électronique à simplifier. En particulier, les produits électroniques qui ont besoin d'exécuter des tensions et des courants plus élevés nécessitent un PCB en cuivre lourd de 8 oz.
Écran capacitif FPC du Tablet PC: haute transmittance lumineuse, multi-touch, pas facile à rayer. Cependant, le coût est élevé et la détection de charge ne peut être actionnée que du bout des doigts. L'huile, la vapeur d'eau et d'autres liquides peuvent affecter le fonctionnement tactile. Il ne peut être tourné que de 90 degrés ou 180 degrés. HONTEC utilise une nouvelle méthode de fabrication pour améliorer la fiabilité de l'installation et l'utilisation de l'écran capacitif FPC, améliorant considérablement le mauvais contact provoqué par l'installation, la lampe n'est pas lumineuse, l'écran noir et d'autres phénomènes.
