Le substrat de la carte de circuit imprimé en céramique est un substrat revêtu de cuivre double face en céramique à 96% d'oxyde d'aluminium, qui est principalement utilisé dans les alimentations de module haute puissance, les substrats d'éclairage LED haute puissance, les substrats solaires photovoltaïques, les dispositifs de puissance micro-ondes haute puissance, qui ont conductivité thermique élevée, résistance à haute pression, résistance à haute température, résistance à la soudabilité.
Les circuits imprimés haute fréquence sont des circuits imprimés spéciaux avec des fréquences électromagnétiques plus élevées. De manière générale, la haute fréquence peut être définie comme des fréquences supérieures à 1 GHz. Ses diverses propriétés physiques, sa précision et ses paramètres techniques nécessitent des exigences très élevées et sont souvent utilisés dans les systèmes anticollision automobiles, les systèmes satellitaires, les systèmes radio et d'autres domaines. mieux comprendre le PCB haute fréquence de Rogers.
Avec l'avènement de l'ère 5G, les caractéristiques à grande vitesse et à haute fréquence de la transmission d'informations dans les systèmes d'équipements électroniques ont fait que les cartes de circuits imprimées sont confrontées à une intégration plus élevée et à des tests de transmission de données plus élevés.
La carte de circuit imprimé radar a les caractéristiques de découvrir la distance de la cible et de déterminer la vitesse de la coordonnée cible. Il est largement utilisé dans les domaines de l'économie militaire, de l'économie nationale et de la recherche scientifique.
La planche rigide-flex est également appelée carte flex rigide. Avec la naissance et le développement de FPC, le nouveau produit de la carte de circuit imprimé rigide-flex (carton combiné doux et dur) est progressivement largement utilisé à diverses occasions.La suivant est lié à R-5375 PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB R-5375.
Les cartes HDI sont généralement fabriquées à l'aide d'une méthode de laminage. Plus il y a de laminations, plus le niveau technique du conseil d'administration est élevé. Les cartes HDI ordinaires sont essentiellement laminées une fois. L'IDH de haut niveau adopte deux technologies en couches ou plus. Dans le même temps, les technologies avancées de PCB telles que les trous empilés, les trous électroposés et le forage direct laser sont utilisés. Le suivant concerne les PCB IS415, j'espère vous aider à mieux comprendre IS415 PCB.
