Avec le développement rapide des technologies de l'information, la tendance du traitement à haute fréquence et à grande vitesse devient de plus en plus évidente. La demande de PCB pouvant être utilisées à basse et haute fréquence augmente. Pour les fabricants de PCB, la compréhension rapide et précise des besoins du marché et la tendance de développement rendront l'entreprise invincible. Et la planche finie a une bonne stabilité dimensionnelle. Ce qui suit concerne le PCB haute fréquence RO3003 lié, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB à haute fréquence RO3003.
La technologie de fabrication de panneaux de marches à haute pression à haute fréquence est une technologie de fabrication de circuits imprimés qui a émergé avec le développement rapide des industries des communications et des télécommunications. Il est principalement utilisé pour percer les données à haute vitesse et le contenu d'informations élevé que les cartes de circuits imprimés traditionnelles ne peuvent pas atteindre. Le goulot d'étranglement de la transmission. Ce qui suit concerne les PCB micro-ondes mixtes AD250, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB micro-ondes mixtes AD250.
La large application des technologies intelligentes avancées, des caméras dans les domaines des transports, des traitements médicaux, etc ... Compte tenu de cette situation, cet article améliore un algorithme de correction de distorsion d'image grand angle. Ce qui suit concerne NELCO Rigid Flex PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre NELCO Rigid Flex PCB.
Les panneaux HDI sont généralement fabriqués en utilisant une méthode de stratification. Plus il y a de stratifications, plus le niveau technique de la planche est élevé. Les cartes HDI ordinaires sont essentiellement laminées une seule fois. HDI de haut niveau adopte deux ou plusieurs technologies en couches. Dans le même temps, des technologies de PCB avancées telles que des trous empilés, des trous galvanisés et le perçage laser direct sont utilisées. Ce qui suit concerne environ 8 couches Robot HDI PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre 8 couches Robot HDI PCB.
Les problèmes d'intégrité du signal (SI) deviennent une préoccupation croissante pour les concepteurs de matériel numérique. En raison de l'augmentation de la bande passante du débit de données dans les stations de base sans fil, les contrôleurs de réseau sans fil, l'infrastructure de réseau câblé et les systèmes d'avionique militaires, la conception des cartes de circuits imprimés est devenue de plus en plus complexe. Ce qui suit concerne la carte de circuit imprimé haute fréquence NELCO, j'espère vous aider à mieux comprendre la carte de circuit imprimé haute fréquence NELCO.
Comme les applications utilisateur nécessitent de plus en plus de couches de cartes, l'alignement entre les couches devient très important. L'alignement entre les couches nécessite une convergence de tolérance. À mesure que la taille de la carte change, cette exigence de convergence est plus exigeante. Tous les processus de mise en page sont générés dans un environnement à température et humidité contrôlées. Ce qui suit concerne le PCB EM888 7MM épais, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB EM888 7MM épais.
