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  • Le 10G SFP + LR est un module haute performance et rentable, qui prend en charge le débit multiple de 2,4576 Gbit / s à 10,3125 Gbit / s et la distance de transmission jusqu'à 10 km sur fibre SM. L'émetteur-récepteur se compose de deux sections: la section de l'émetteur comprend un pilote de laser et un laser DFB 1310nm. Ce qui suit est environ 40G Module optique Hard Gold PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre le module optique 40G Hard Gold PCB.

  • Avec le développement rapide des technologies de l'information, la tendance du traitement de l'information à haute fréquence et à haute vitesse devient de plus en plus évidente. La demande de PCB pouvant être utilisés à basse et haute fréquence augmente. Pour les fabricants de PCB, une compréhension rapide et précise des besoins du marché et la tendance du développement rendront l'entreprise invincible. Et le panneau fini a une bonne stabilité dimensionnelle. Ce qui suit concerne le PCB Ro3003 mixte haute fréquence, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB Ro3003 mixte haute fréquence.

  • La technologie de fabrication de panneaux de marches à haute pression à haute fréquence est une technologie de fabrication de circuits imprimés qui a émergé avec le développement rapide des industries des communications et des télécommunications. Il est principalement utilisé pour percer les données à haute vitesse et le contenu d'informations élevé que les cartes de circuits imprimés traditionnelles ne peuvent pas atteindre. Le goulot d'étranglement de la transmission. Ce qui suit concerne les PCB micro-ondes mixtes AD250, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB micro-ondes mixtes AD250.

  • La large application des technologies intelligentes avancées, des caméras dans les domaines des transports, des traitements médicaux, etc ... Compte tenu de cette situation, cet article améliore un algorithme de correction de distorsion d'image grand angle. Ce qui suit concerne NELCO Rigid Flex PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre NELCO Rigid Flex PCB.

  • Les panneaux HDI sont généralement fabriqués en utilisant une méthode de stratification. Plus il y a de stratifications, plus le niveau technique de la planche est élevé. Les cartes HDI ordinaires sont essentiellement laminées une seule fois. HDI de haut niveau adopte deux ou plusieurs technologies en couches. Dans le même temps, des technologies de PCB avancées telles que des trous empilés, des trous galvanisés et le perçage laser direct sont utilisées. Ce qui suit concerne environ 8 couches Robot HDI PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre 8 couches Robot HDI PCB.

  • Les problèmes d'intégrité du signal (SI) deviennent une préoccupation croissante pour les concepteurs de matériel numérique. En raison de l'augmentation de la bande passante du débit de données dans les stations de base sans fil, les contrôleurs de réseau sans fil, l'infrastructure de réseau câblé et les systèmes d'avionique militaires, la conception des cartes de circuits imprimés est devenue de plus en plus complexe. Ce qui suit concerne la carte de circuit imprimé haute fréquence NELCO, j'espère vous aider à mieux comprendre la carte de circuit imprimé haute fréquence NELCO.

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