Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.
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  • L'utilisation de panneaux durs et mous est largement utilisée dans les appareils photo de téléphones portables, les ordinateurs portables, l'impression laser, les produits médicaux, militaires, de l'aviation et d'autres produits. Planche rigide Flex Layer 3F2R.

  • Selon l'utilisation de la carte haut de gamme HDI-3G ou de la carte porteuse IC, sa croissance future est très rapide: la croissance mondiale des téléphones mobiles 3G dépassera 30% au cours des prochaines années, la Chine émettra bientôt des licences 3G; L'agence de conseil en industrie des panneaux de support IC Prismark prédit que le taux de croissance prévu de la Chine de 2005 à 2010 est de 80%, ce qui représente l'orientation du développement de la technologie des PCB. Ce qui suit concerne les circuits imprimés 2Step HDI PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre les circuits imprimés 2Step HDI.

  • Le signal peut franchir le seuil de niveau logique plusieurs fois pendant la transition, ce qui entraîne ce type d'erreur. Les erreurs de seuil de niveau logique à croisements multiples sont une forme spéciale d'oscillation de signal, c'est-à-dire qu'une oscillation de signal se produit près du seuil de niveau logique. Le franchissement multiple du seuil de niveau logique entraînera un trouble de la fonction logique. Causes des signaux réfléchis: traces excessivement longues, lignes de transmission non terminées, capacitance ou inductance excessive et décalage d'impédance.

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