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  • Les produits en polyimide sont très demandés en raison de leur énorme résistance à la chaleur, ce qui conduit à leur utilisation dans tout, des piles à combustible aux applications militaires et aux cartes de circuits imprimés. Ce qui suit concerne le PCB polyimide VT901, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB polyimide VT901.

  • Si la conception électronique améliore constamment les performances de l'ensemble de la machine, elle tente également de réduire sa taille. Dans les petits produits portables, des téléphones portables aux armes intelligentes, le "petit" est une quête constante. La technologie d'intégration haute densité (HDI) peut rendre la conception des produits finaux plus compacte tout en répondant à des normes plus élevées de performances et d'efficacité électroniques. Ce qui suit concerne environ 28 Layer 3step HDI Circuit Board, j'espère vous aider à mieux comprendre 28 Layer 3step HDI Circuit Board.

  • Les PCB ont un processus appelé résistance à l'enfouissement, qui consiste à placer des résistances à puce et des condensateurs à puce dans la couche intérieure de la carte de PCB. Ces résistances et condensateurs à puce sont généralement très petits, tels que 0201, ou même plus petit 01005. La carte PCB produite de cette manière est la même qu'une carte PCB normale, mais beaucoup de résistances et de condensateurs y sont placés. Pour la couche supérieure, la couche inférieure économise beaucoup d'espace pour le placement des composants. Ce qui suit concerne environ 24 Layer Server Buried Capacitance Board liés, j'espère vous aider à mieux comprendre 24 Layer Server Buried Capacitance Board.

  • En termes d'équipement, en raison de la différence des caractéristiques des matériaux et des spécifications des produits, l'équipement des pièces de stratification et de placage de cuivre doit être corrigé. L'applicabilité de l'équipement affectera le rendement et la stabilité du produit, il entrera donc dans le Rigid-Flex Avant la production de la planche, l'adéquation de l'équipement doit être considérée. Ce qui suit concerne environ 4 couches rigides Flex PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre les 4 couches rigides Flex PCB.

  • S'il y a des bords de transition à grande vitesse dans la conception, le problème des effets de la ligne de transmission sur le PCB doit être pris en compte. La puce de circuit intégré rapide avec une fréquence d'horloge élevée qui est couramment utilisée maintenant a un tel problème. Ce qui suit concerne les PCB Supercomputer High speed, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB Supercomputer High speed.

  • La longueur de branche dans les circuits TTL à grande vitesse doit être inférieure à 1,5 pouces. Cette topologie occupe moins d'espace de câblage et peut être terminée avec une seule correspondance de résistance. Cependant, cette structure de câblage rend la réception du signal aux différentes extrémités de réception du signal asynchrone. Ce qui suit concerne le fond de panier haute vitesse TU883 6 mm d'épaisseur, j'espère vous aider à mieux comprendre le fond de panier haute vitesse TU883 6 mm d'épaisseur.

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