La bobine fait généralement référence à un enroulement de fil dans une boucle. Les applications de bobine les plus courantes sont: les moteurs, les inductances, les transformateurs et les antennes en boucle. La bobine dans le circuit se réfère à l'inductance.Le texte suivant est lié à la carte de bobine surdimensionnée à 10 couches, j'espère vous aider à mieux comprendre la carte de bobine surdimensionnée à 10 couches.
Les condensateurs à puce ordinaires sont placés sur des PCB vides via SMT; La capacité enfouie consiste à intégrer de nouveaux matériaux de capacité enfouie dans les PCB / FPC, ce qui peut économiser de l'espace PCB et réduire les EMI / suppression de bruit, etc. Répondant actuellement aux microphones MEMS et les communications ont été largement utilisées. espérons vous aider à mieux comprendre le PCB du condensateur enterré MC24M.
La carte haute vitesse est une carte de circuit imprimé produite en combinant la technologie microruban avec la technologie de stratification ou la technologie de fibre optique.Elle a une grande capacité et de nombreuses pièces d'origine sont directement fabriquées sur la carte de circuit imprimé, ce qui réduit l'espace et améliore le taux d'utilisation de la carte de circuit imprimé.
Ce type de PCB avec toute une rangée de trous semi-métallisés sur le côté de la carte est caractérisé par une ouverture relativement petite. Il est principalement utilisé sur la carte mère comme carte fille de la carte mère. Les pieds sont soudés ensemble.Les éléments suivants sont liés aux PCB HDI haute précision 4 couches, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB HDI 4 couches haute précision.
PCB, également appelé carte de circuit imprimé, carte de circuit imprimé. Une carte imprimée multicouche fait référence à une carte imprimée avec plus de deux couches. Il est composé de fils de connexion sur plusieurs couches de substrats isolants et de plots pour assembler et souder des composants électroniques. Le rôle de l'isolation.Ce qui suit concerne les PCB à trous enterrés croisés, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB à trous enterrés.
L'imagerie HDI, tout en atteignant un faible taux de défauts et une sortie élevée, peut atteindre une production stable de fonctionnement HDI conventionnel de haute précision. Par exemple: carte de téléphone mobile avancée, le pas CSP est inférieur à 0,5 mm. La structure de la carte est de 3 + n + 3, il y a trois vias superposés de chaque côté et 6 à 8 couches de cartes imprimées sans noyau avec des vias superposés. Equipement HDI PCB.
