Les panneaux HDI sont généralement fabriqués en utilisant une méthode de stratification. Plus il y a de stratifications, plus le niveau technique de la planche est élevé. Les cartes HDI ordinaires sont essentiellement laminées une seule fois. HDI de haut niveau adopte deux ou plusieurs technologies en couches. Dans le même temps, des technologies de PCB avancées telles que des trous empilés, des trous galvanisés et le perçage laser direct sont utilisées. Ce qui suit concerne environ 8 couches Robot HDI PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre 8 couches Robot HDI PCB.
Les problèmes d'intégrité du signal (SI) deviennent une préoccupation croissante pour les concepteurs de matériel numérique. En raison de l'augmentation de la bande passante du débit de données dans les stations de base sans fil, les contrôleurs de réseau sans fil, l'infrastructure de réseau câblé et les systèmes d'avionique militaires, la conception des cartes de circuits imprimés est devenue de plus en plus complexe. Ce qui suit concerne la carte de circuit imprimé haute fréquence NELCO, j'espère vous aider à mieux comprendre la carte de circuit imprimé haute fréquence NELCO.
Comme les applications utilisateur nécessitent de plus en plus de couches de cartes, l'alignement entre les couches devient très important. L'alignement entre les couches nécessite une convergence de tolérance. À mesure que la taille de la carte change, cette exigence de convergence est plus exigeante. Tous les processus de mise en page sont générés dans un environnement à température et humidité contrôlées. Ce qui suit concerne le PCB EM888 7MM épais, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB EM888 7MM épais.
Fond de panier haute vitesse L'équipement d'exposition se trouve dans le même environnement. La tolérance d'alignement des images avant et arrière de toute la zone doit être maintenue à 0,0125 mm. La caméra CCD est nécessaire pour terminer l'alignement de la disposition avant et arrière. Après gravure, le système de forage à quatre trous a été utilisé pour perforer la couche intérieure. La perforation passe à travers le panneau de base, la précision de la position est maintenue à 0,025 mm et la répétabilité est de 0,0125 mm. Ce qui suit concerne le fond de panier haute vitesse ISOLA Tachyon 100G, j'espère vous aider à mieux comprendre le fond de panier haute vitesse ISOLA Tachyon 100G.
En plus de l'exigence d'une épaisseur uniforme de la couche de placage pour le forage, les concepteurs de fond de panier ont généralement des exigences différentes pour l'uniformité du cuivre à la surface de la couche externe. Certains modèles gravent quelques lignes de signal sur la couche externe. Ce qui suit concerne le fond de panier Megtron6 Ladder Gold Finger, j'espère vous aider à mieux comprendre le fond de panier Megtron6 Ladder Gold Finger.
Pour la fréquence générale, utilisez la feuille FR-4, mais des matériaux à haute fréquence doivent être utilisés dans le rapport de fréquence de 1-5G, tels que les matériaux semi-céramiques. Les ROGERS 4350, 4003, 5880, etc. sont couramment utilisés ... Si la fréquence est supérieure à 5G, il est préférable d'utiliser un matériau PTFE, qui est du polytétrafluoroéthylène. Ce matériau a de bonnes performances à haute fréquence, mais il existe des limitations dans les arts de traitement, tels que la technologie de surface qui ne peut pas être nivelée à l'air chaud. Ce qui suit concerne le PCB haute fréquence ISOLA FR408, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB haute fréquence ISOLA FR408.
