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  • XCKU3P-2SFVB784I est une puce FPGA (Field-Programmable Gate Array) de la famille Kintex UltraScale+ de Xilinx, qui est un FPGA hautes performances conçu avec des fonctionnalités et des capacités avancées. La puce comprend 2,6 millions de cellules logiques, 2 604 tranches DSP et 47 Mo d'UltraRAM, et est construite à l'aide d'une technologie de traitement de 20 nm.

  • XCZU15EG-L1FFVB1156I est membre de la famille Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) de Xilinx, qui combine des systèmes de logique et de traitement programmables sur une seule puce. Cette puce dispose d'un sous-système de traitement hautes performances qui comprend des processeurs quadricœurs ARMv8 Cortex-A53 et des processeurs temps réel double cœur Cortex-R5, ainsi que 2,2 millions de cellules logiques et 1 248 tranches DSP pour l'accélération FPGA.

  • XCVU13P-L2FLGA2577E est une puissante puce FPGA (Field-Programmable Gate Array) de la série Virtex UltraScale+ de Xilinx. Il comporte 13 millions de cellules logiques et 32 ​​Go/s de bande passante mémoire. Cette puce est construite à l'aide d'une technologie de processus 16 nm avec la technologie FinFET+, ce qui en fait une puce hautes performances à faible consommation d'énergie.

  • XCZU7EV-2FBVB900I est un SoC (System on Chip) de la série Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) de Xilinx. Cette puce présente une architecture de traitement hétérogène combinant une logique programmable et des unités de traitement de processeurs ARMv8 64 bits, offrant un haut niveau de performances et de flexibilité aux développeurs.

  • XCVU9P-L2FLGA2104E est une puce FPGA Virtex UltraScale+ de Xilinx, l'un des principaux fournisseurs de solutions logiques programmables. Cette puce fait partie de la série Virtex UltraScale+ hautes performances de Xilinx et comprend 4,5 millions de cellules logiques, 83 520 tranches DSP et 1 728 Mo d'UltraRAM.

  • XCKU15P-2FFVE1517I est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) de Xilinx, qui appartient à la famille Kintex UltraScale+. La puce utilise une technologie de traitement de 20 nm et comporte 1,4 million de cellules logiques et 5 520 tranches DSP.

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