XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I Peut atteindre une rentabilité plus élevée dans plusieurs aspects, notamment la logique, le traitement du signal, la mémoire intégrée, les E/S LVDS, les interfaces mémoire et les émetteurs-récepteurs. Les FPGA Artix-7 sont parfaits pour les applications sensibles aux coûts qui nécessitent des fonctionnalités haut de gamme.
La puce XCZU15EG-2FFVB1156I est équipée d'une mémoire intégrée de 26,2 Mbits et de 352 terminaux d'entrée/sortie. Émetteur-récepteur 24 DSP, capable d'un fonctionnement stable à 2400 MT/s. Il existe également 4 interfaces fibre optique SFP+10G, 4 interfaces fibre optique QSFP 40G, 1 interface USB 3.0, 1 interface réseau Gigabit et 1 interface DP. La carte dispose d'une séquence de mise sous tension auto-contrôlée et prend en charge plusieurs modes de démarrage.
En tant que membre de la puce FPGA, le XCVU9P-2FLGA2104I dispose de 2 304 unités logiques programmables (PL) et de 150 Mo de mémoire interne, offrant une fréquence d'horloge allant jusqu'à 1,5 GHz. Fourni 416 broches d'entrée/sortie et 36,1 Mbits de RAM distribuée. Il prend en charge la technologie FPGA (Field Programmable Gate Array) et peut réaliser une conception flexible pour diverses applications.
XCKU060-2FFVA1517I a été optimisé pour les performances et l'intégration du système selon le processus 20 nm, et adopte une puce unique et la technologie d'interconnexion en silicium empilé (SSI) de nouvelle génération. Ce FPGA constitue également un choix idéal pour le traitement DSP intensif requis pour l'imagerie médicale de nouvelle génération, la vidéo 8k4k et les infrastructures sans fil hétérogènes.
Le dispositif XCVU065-2FFVC1517I offre des performances et une intégration optimales à 20 nm, y compris la bande passante d'E/S série et la capacité logique. En tant que seul FPGA haut de gamme dans l'industrie des nœuds de processus 20 nm, cette série convient aux applications allant des réseaux 400G à la conception/simulation de prototypes ASIC à grande échelle.
Le dispositif XCVU7P-2FLVA2104I offre les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur les nœuds FinFET 14 nm/16 nm. Le circuit intégré 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie SSI (Stacked Silicon Interconnect) pour briser les limites de la loi de Moore et atteindre le traitement du signal et la bande passante d'E/S série les plus élevés pour répondre aux exigences de conception les plus strictes. Il fournit également un environnement de conception virtuel à puce unique pour fournir des lignes de routage enregistrées entre les puces afin d'atteindre un fonctionnement au-dessus de 600 MHz et de fournir des horloges plus riches et plus flexibles.
